[发明专利]曲面金属化线路制造方法

权利要求书

1.一种曲面金属化线路制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)提供一金属件；

(2)对所述金属件进行加工处理形成立体结构；

(3)将一绝缘体固设于所述金属件；

(4)在所述金属件外形成一光阻保护层；

(5)对所述光阻保护层进行选择性曝光处理，使被曝光的对应所述光阻保护层处发生光化学反应；

(6)对所述光阻保护层进行显影处理，所述光阻保护层部分溶解后，同时使得对应处的所述金属件显露；

(7)对显露的所述金属件进行蚀刻处理；

(8)对剩余的所述光阻保护层进行去除处理，形成一金属线路设于所述绝缘体。

2.如权利要求1所述的曲面金属化线路制造方法，其特征在于：于步骤(1)和(2)中，所述金属件为铜箔，且所述金属件是利用冲压的方法形成立体结构。

3.如权利要求1所述的曲面金属化线路制造方法，其特征在于：于步骤(8)后，所述金属线路具有一第一金属线及一第二金属线，多个电子元件分别电性连接所述金属线路，每一所述电子元件连接所述第一金属线与所述第二金属线。

4.如权利要求1所述的曲面金属化线路制造方法，其特征在于：于步骤(8)后，将一壳体与所述金属线路和所述绝缘体埋入成型。

5.一种曲面金属化线路制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)提供一金属件；

(2)使所述金属件与一绝缘体埋入成型时一同形成一立体结构；

(3)在所述金属件外形成一光阻保护层；

(4)对所述光阻保护层进行选择性曝光处理，使被曝光的对应所述光阻保护层处发生光化学反应；

(5)对所述光阻保护层进行显影处理，所述光阻保护层部分溶解后，同时使得对应处的所述金属件显露；

(6)对显露的所述金属件进行蚀刻处理；

(7)对剩余的所述光阻保护层进行去除处理，形成一金属线路设于所述绝缘体。

6.如权利要求5所述的曲面金属化线路制造方法，其特征在于：于步骤(7)后，所述金属线路具有一第一金属线及一第二金属线，多个电子元件分别电性连接所述金属线路，每一所述电子元件连接所述第一金属线与所述第二金属线。

7.如权利要求5所述的曲面金属化线路制造方法，其特征在于：于步骤(7)后，将一壳体与所述金属线路和所述绝缘体埋入成型。

8.一种曲面金属化线路制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)提供一金属件；

(2)将一绝缘体固设于所述金属件；

(3)使所述金属件与所述绝缘体一同形成一立体结构；

(4)在所述金属件外形成一光阻保护层；

(5)对所述光阻保护层进行选择性曝光处理，使被曝光的对应所述光阻保护层处发生光化学反应；

(6)对所述光阻保护层进行显影处理，所述光阻保护层部分溶解后，同时使得对应处的所述金属件显露；

(7)对显露的所述金属件进行蚀刻处理；

(8)对剩余的所述光阻保护层进行去除处理，形成一金属线路设于所述绝缘体。

9.如权利要求8所述的曲面金属化线路制造方法，其特征在于：于步骤(2)中，所述绝缘体粘附或注塑成型于所述金属件。

10.如权利要求8所述的曲面金属化线路制造方法，其特征在于：于步骤(3)中，所述金属件与所述绝缘体以冲压或热压的方式一同形成一立体结构。

11.如权利要求8所述的曲面金属化线路制造方法，其特征在于：于步骤(8)后，所述金属线路具有一第一金属线及一第二金属线，多个电子元件分别电性连接所述金属线路，每一所述电子元件连接所述第一金属线与所述第二金属线。

12.如权利要求8所述的曲面金属化线路制造方法，其特征在于：于步骤(8)后，将一壳体与所述金属线路和所述绝缘体埋入成型。