[发明专利]曲面金属化线路制造方法

说明书

本发明公开了一种曲面金属化线路制造方法，包括以下步骤：将一金属件先形成一立体结构再与一绝缘体固设于一体，或者使一金属件与一绝缘体埋入成型时一同形成一立体结构，或者先将一金属件与一绝缘体固设于一体再一同形成一立体结构；然后再在金属件外形成一光阻保护层；对光阻保护层进行选择性曝光处理，使被曝光的对应光阻保护层处发生光化学反应；对光阻保护层进行显影处理，光阻保护层部分溶解后，同时使得对应处的金属件显露；对显露的金属件进行蚀刻处理；对剩余的光阻保护层进行去除处理，形成一金属线路设于绝缘体。相比已有技术，本发明的方法先将金属件固设于绝缘体，再形成金属线路，使制造出的金属线路可靠性好、精准度高。

【技术领域】

本发明涉及一种曲面金属化线路制造方法，尤其是指一种在三维立体结构的绝缘体上形成曲面金属化线路的制造方法。

【背景技术】

现今随着电子产品朝向高功能与轻薄化的方向发展，相关性电子产品越来越重视满足轻、薄、短、小、多功能的需求。然而，不同的电子产品(例如天线、照明灯等)会依照不同的产品外观及内部结构差异，需配合设计出不同的立体线路结构，以满足电子产品的小型化需求。

在已知技术而言，提供一柔性基底膜，在所述柔性基底膜上印刷或网印预设定的金属线路，并且在所述金属线路上安装电子元件，再热成型成所需的三维曲面结构，最后再将所述金属线路与一绝缘壳注塑成型，以形成一特定曲面结构的金属线路。该技术常被应用于天线及照明灯等产品上。

然而，这种立体金属线路的制造方法是先形成特定的所述金属线路结构，再与所述绝缘壳注塑成型，所述金属线路在与所述绝缘壳注塑成型时，流动的塑胶在注塑进入模具内的过程中，由于所述金属线路的形状复杂且多样化，即使模具对其定位，所述金属线路还是易被流动的塑胶冲的变形，导致最终制造出的所述金属线路不精准，如果冲力过大，还会出现损坏断裂的情况，进而影响所述金属线路的可靠性。

因此，有必要设计一种新的曲面金属化线路制造方法，以克服上述问题。

【发明内容】

本发明的创作目的在于提供一种将金属件与绝缘体固设于一体之后，再在绝缘体的表面形成金属线路，使得金属线路不会因为绝缘体和金属件的结合固定而造成拉扯变形，这样的曲面金属化线路制造方法可以得到可靠性好、精准度高的金属线路。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种曲面金属化线路制造方法，其包括以下步骤：(1)提供一金属件；(2)对所述金属件进行加工处理形成立体结构；(3)将一绝缘体固设于所述金属件；(4)在所述金属件外形成一光阻保护层；(5)对所述光阻保护层进行选择性曝光处理，使被曝光的对应所述光阻保护层处发生光化学反应；(6)对所述光阻保护层进行显影处理，所述光阻保护层部分溶解后，同时使得对应处的所述金属件显露；(7)对显露的所述金属件进行蚀刻处理；(8)对剩余的所述光阻保护层进行去除处理，形成一金属线路设于所述绝缘体。

进一步，于步骤(1)和(2)中，所述金属件为铜箔，且所述金属件是利用冲压的方法形成立体结构。

进一步，于步骤(8)后，所述金属线路具有一第一金属线及一第二金属线，多个电子元件分别电性连接所述金属线路，每一所述电子元件连接所述第一金属线与所述第二金属线。

进一步，于步骤(8)后，将一壳体与所述金属线路和所述绝缘体埋入成型。

一种曲面金属化线路制造方法，其包括以下步骤：(1)提供一金属件；(2)使所述金属件与一绝缘体埋入成型时一同形成一立体结构；(3)在所述金属件外形成一光阻保护层；(4)对所述光阻保护层进行选择性曝光处理，使被曝光的对应所述光阻保护层处发生光化学反应；(5)对所述光阻保护层进行显影处理，所述光阻保护层部分溶解后，同时使得对应处的所述金属件显露；(6)对显露的所述金属件进行蚀刻处理；(7)对剩余的所述光阻保护层进行去除处理，形成一金属线路设于所述绝缘体。