[发明专利]双面金属网状导电粒及带有双面金属网状导电粒的按键

权利要求书

1.一种双面金属网状导电粒，其特征在于：包括由上至下依次设置的第一金属网层、第一粘合层、基体层、第二粘合层和第二金属网层；所述第一金属网层的上表面设置有多个第一导电凸点，第二金属网层的下表面设置有多个第二导电凸点。

2.根据权利要求1所述的双面金属网状导电粒，其特征在于：所述基体层为硅胶层。

3.根据权利要求1所述的双面金属网状导电粒，其特征在于：多个所述第一导电凸点均匀分布于第一金属网层的上表面；多个所述第二导电凸点均匀分布于第二金属网层的下表面。

4.根据权利要求1所述的双面金属网状导电粒，其特征在于：所述第一金属网层的下表面与第一粘合层的上表面粘合，多个所述第一导电凸点均凸伸出第一粘合层。

5.根据权利要求4所述的双面金属网状导电粒，其特征在于：多个所述第一导电凸点凸伸出第一粘合层的高度均不小于第一金属网层厚度的一半。

6.根据权利要求1所述的双面金属网状导电粒，其特征在于：所述第二金属网层的上表面与第二粘合层的下表面粘合，多个所述第二导电凸点均凸伸出第二粘合层。

7.根据权利要求6所述的双面金属网状导电粒，其特征在于：多个所述第二导电凸点凸伸出第二粘合层的高度均不小于第二金属网层厚度的一半。

8.根据权利要求1所述的双面金属网状导电粒，其特征在于：所述第一金属网层和第二金属网层均为铁网层、铜网层、镍网层、不锈钢网层、钛网层、金网层、银网层、镀金网层、镀银网层、镀铜网层、镀镍网层、镀钛网层或镀铬网层。

9.根据权利要求1所述的双面金属网状导电粒，其特征在于：所述第一粘合层和第二粘合层为材质相同的粘合层。

10.一种带有双面金属网状导电粒的按键，其特征在于：包括权利要求1-9任意一项所述的双面金属网状导电粒。