[发明专利]双面金属网状导电粒及带有双面金属网状导电粒的按键

说明书

本发明涉及导电粒技术领域，尤其公开了一种双面金属网状导电粒及带有双面金属网状导电粒的按键。双面金属网状导电粒包括由上至下依次设置的第一金属网层、第一粘合层、基体层、第二粘合层和第二金属网层；所述第一金属网层的上表面设置有多个第一导电凸点，第二金属网层的下表面设置有多个第二导电凸点。本发明的双面金属网状导电粒可确保与电路可靠接触，导电性好；且具有双面导电的功能，将导电粒装配于电气接触点功能按键时，可双面通导，防止将导电粒装错方向而影响导电性，从而大大提高了按键的装配效率和产品良率，其生产成本低、使用寿命长、实用性好。

技术领域

本发明涉及导电粒技术领域，尤其公开了一种双面金属网状导电粒及带有双面金属网状导电粒的按键。

背景技术

随着社会的发展和科技的进步，电气接触点功能按键已在工业生产和人们日常生活中得到了广泛的应用。目前，在汽车、手机、计算机、医疗设备器材等产品的电气接触点功能按键上，需要使用到导电粒来作为导电功能零件。导电粒通常包括基体胶层以及基体胶层连接的金属接触面。

然而，现有的导电粒通常存在以下问题：一、最传统的导电粒材质为碳粉、镍粉或泡沫镍片与硅胶组合而成，其成本略低，但导电的电阻系数高，为了提高导电率，只好降低硅胶比率，增加导电材料比率，但长期接触摩擦后，容易掉粉，掉落的碳粉容易烧焦PCB板，而出现寿命不良。二、在生产过程中，胶料容易流出溢胶，使不导电的基体胶层高出金属接触面或金属接触面陷入基体胶层内，在按键和PCB板之间形成不导电的异常物，导致导电功能不良。三、为了改善上述缺点，后续陆续有平面金粒或镀金的导电粒出现，但其造价成本高，又大多是单面设置有金属接触面，不能双面导电，当将导电粒装配于电气接触点功能按键时，正反两面需要人工辨认，存在生产效率低及成本高的问题，且易出现导电粒装反的情况，影响了产品良率和使用可靠性。四、金属平面的导电粒其金属接触面表面平整，无凹凸结构，不能与电路形成点接触，当接触面有灰尘、污物时，接触不良易导致电路不能导通。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种双面金属网状导电粒，该双面金属网状导电粒可确保与电路可靠接触，导电性好；且具有双面导电的功能，将导电粒装配于电气接触点功能按键时，可双面通导，防止将导电粒装错方向而影响导电性，从而大大提高了按键的装配效率和产品良率，其生产成本低、使用寿命长、实用性好。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种双面金属网状导电粒，包括由上至下依次设置的第一金属网层、第一粘合层、基体层、第二粘合层和第二金属网层；所述第一金属网层的上表面设置有多个第一导电凸点，第二金属网层的下表面设置有多个第二导电凸点。

进一步的，所述基体层为硅胶层。

进一步的，多个所述第一导电凸点均匀分布于第一金属网层的上表面；多个所述第二导电凸点均匀分布于第二金属网层的下表面。

进一步的，所述第一金属网层的下表面与第一粘合层的上表面粘合，多个所述第一导电凸点均凸伸出第一粘合层。

进一步的，多个所述第一导电凸点凸伸出第一粘合层的高度均不小于第一金属网层厚度的一半。

进一步的，所述第二金属网层的上表面与第二粘合层的下表面粘合，多个所述第二导电凸点均凸伸出第二粘合层。

进一步的，多个所述第二导电凸点凸伸出第二粘合层的高度均不小于第二金属网层厚度的一半。

进一步的，所述第一金属网层和第二金属网层均为铁网层、铜网层、镍网层、不锈钢网层、钛网层、金网层、银网层、镀金网层、镀银网层、镀铜网层、镀镍网层、镀钛网层或镀铬网层。

进一步的，所述第一粘合层和第二粘合层为材质相同的粘合层。

本发明还提供一种带有双面金属网状导电粒的按键，包括上述的双面金属网状导电粒。