[发明专利]半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装，包括：

封装基板；

多个外部连接，在所述封装基板下方；

主芯片，在所述封装基板上；

至少一个从芯片，在所述主芯片上；

多个第一凸块和多个第二凸块，在所述封装基板和所述主芯片之间；以及

多根引线，将所述封装基板与所述至少一个从芯片相连；

其中所述封装基板包括：多条第一路径，将所述多个第一凸块与所述多个外部连接相连；以及多条第二路径，将所述多个第二凸块与所述多根引线相连，以及

其中所述封装基板的上表面包括沿第一方向延伸的第一边和第二边以及沿第二方向延伸的第三边和第四边。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述主芯片通过所述多个第一凸块和所述封装基板的所述多条第一路径连接到所述多个外部连接。

3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述至少一个从芯片通过所述多根引线、所述封装基板的所述多条第二路径和所述多个第二凸块连接到所述主芯片。

4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述多个第一凸块比所述多个第二凸块更靠近沿所述第一方向延伸并经过所述主芯片的下表面的中心点的第一中心线。

5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述多个第一凸块比所述多个第二凸块更靠近所述主芯片的下表面的中心点。

6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述多个第一凸块中的至少一个距沿所述第一方向延伸并经过所述主芯片的下表面的中心点的第一中心线的距离小于距所述主芯片的下表面的第一边和第二边的距离。

7.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述多个第一凸块中的至少一个距沿所述第二方向延伸并经过所述主芯片的下表面的中心点的第二中心线的距离小于距所述主芯片的下表面的第三边和第四边的距离。

8.根据权利要求1所述的半导体封装，

其中，所述多个第二凸块中的第一组的第二凸块距所述主芯片的下表面的第一边的距离小于距沿所述第一方向延伸并经过所述主芯片的下表面的中心点的第一中心线的距离，以及

其中，所述多个第二凸块中的第二组的第二凸块距所述主芯片的下表面的第二边的距离小于距所述主芯片的下表面的第一中心线的距离。

9.根据权利要求8所述的半导体封装，其中，所述第一组的第二凸块和所述第二组的第二凸块是沿所述第一方向布置的。

10.根据权利要求1所述的半导体封装，

其中，所述多个第二凸块中的第三组的第二凸块距所述主芯片的下表面的第三边的距离小于距沿所述第二方向延伸并经过所述主芯片的下表面的中心点的第二中心线的距离，以及

其中，所述多个第二凸块中的第四组的第二凸块距所述主芯片的下表面的第四边的距离小于距所述主芯片的下表面的第二中心线的距离。

11.根据权利要求10所述的半导体封装，其中，所述第三组的第二凸块和所述第四组的第二凸块是沿所述第二方向布置的。

12.一种半导体封装，包括：

封装基板，包括多个第一上焊盘、与所述多个第一上焊盘相连的多个下焊盘、多个第二上焊盘以及与所述多个第二上焊盘相连的多个第三上焊盘；

多个外部连接，与所述封装基板的所述多个下焊盘相连；

主芯片，在所述封装基板上；

至少一个从芯片，在所述主芯片上；

多个第一凸块，在所述封装基板的所述多个第一上焊盘与所述主芯片之间；

多个第二凸块，在所述封装基板的所述多个第二上焊盘与所述主芯片之间；以及

多根引线，将所述封装基板的所述多个第三上焊盘与所述至少一个从芯片相连，

其中所述封装基板的上表面包括沿第一方向延伸的第一边和第二边以及沿第二方向延伸的第三边和第四边。