[发明专利]半导体封装

说明书

一种半导体封装，包括：封装基板；多个外部连接，封装基板下方；主芯片，在封装基板上；至少一个从芯片，在主芯片上；多个第一凸块和多个第二凸块，在封装基板与主芯片之间；以及多根引线，将封装基板与至少一个从芯片相连。封装基板包括：多条第一路径，将多个第一凸块与多个外部连接相连；以及多条第二路径，将多个第二凸块与多根引线相连。封装基板的上表面包括沿第一方向延伸的第一边和第二边以及沿第二方向延伸的第三边和第四边。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年7月25日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2018-0086767号的优先权，该申请的公开内容通过引用全部并入本文中。

技术领域

本发明构思涉及半导体封装，更具体地，涉及包括多个半导体芯片的半导体封装。

背景技术

为了实现更高密度的半导体封装，已经开发了包括多个堆叠的半导体芯片的半导体封装。多个半导体芯片可以通过引线或者通过硅通孔(TSV)彼此连接。此外，半导体芯片可以通过使用引线的引线接合方法或者使用凸块的倒装芯片接合方法来连接到封装基板。

发明内容

本发明构思提供了一种具有改善的信号完整性(SI)特性和/或更高成本竞争力的半导体封装。

根据本发明构思的一方面，提供了一种半导体封装，包括：封装基板；多个外部连接，在所述封装基板下方；主芯片，在所述封装基板上；至少一个从芯片，在所述主芯片上；多个第一凸块和多个第二凸块，在所述封装基板和所述主芯片之间；以及多根引线，将所述封装基板和所述至少一个从芯片相连。封装基板包括：多条第一路径，将多个第一凸块与多个外部连接相连；以及多条第二路径，将多个第二凸块与多根引线相连。封装基板的上表面包括沿第一方向延伸的第一边和第二边以及沿第二方向延伸的第三边和第四边。

根据本发明构思的一方面，提供了一种半导体封装，包括：封装基板，包括多个第一上焊盘、与所述多个第一上焊盘相连的多个下焊盘、多个第二上焊盘以及与所述多个第二上焊盘相连的多个第三上焊盘；多个外部连接，与所述封装基板的所述多个下焊盘相连；主芯片，在所述封装基板上；至少一个从芯片，在所述主芯片上；多个第一凸块，在所述封装基板的所述多个第一上焊盘与所述主芯片之间；多个第二凸块，在所述封装基板的所述多个第二上焊盘与所述主芯片之间；以及多根引线，将所述封装基板的所述多个第三上焊盘和所述至少一个从芯片相连，封装基板的上表面包括沿第一方向延伸的第一边和第二边以及沿第二方向延伸的第三边和第四边。

根据本发明构思的一方面，提供了一种半导体封装，包括：封装基板；多个外部连接，封装基板下方；主芯片，在封装基板上；至少一个从芯片，在主芯片上；多个第一凸块和多个第二凸块，在封装基板与主芯片之间；以及多根引线，将封装基板和至少一个从芯片相连。封装基板包括接触所述多个第一凸块的多个第一上焊盘以及接触所述多个第二凸块和所述多根引线的多个第二上焊盘。

附图说明

根据以下结合附图进行的详细描述，将更清楚地理解本发明构思的实施例，在附图中：

图1是示出了根据本发明构思的实施例的半导体封装的框图；

图2是示出了根据本发明构思的实施例的半导体封装的截面图；

图3是示出了根据本发明构思的实施例的主芯片和多个凸块的仰视图；

图4是示出了根据本发明构思的实施例的封装基板的顶面的俯视图；

图5是示出了根据本发明构思的实施例的封装基板的顶面的俯视图；

图6是示出了根据本发明构思的实施例的主芯片和多个凸块的仰视图；

图7是示出了根据本发明构思的实施例的封装基板的顶面的俯视图；