[发明专利]探针卡测试装置及其信号转接模块

权利要求书

1.一种探针卡测试装置，其特征在于，所述探针卡测试装置定义有一晶圆测试区域及位于所述晶圆测试区域周边的一信号转接区域，所述探针卡测试装置包括：

一信号转接模块，包含有：

一基板，具有位于相反侧的一顶面及一底面；

多个测试模块，设置于所述基板、且位于所述晶圆测试区域；其中，每个所述测试模块包含有一中心区域及沿着所述中心区域周缘设置的多个测试金属垫；

多个第一电连接器，设置于所述基板、且位于所述信号转接区域，

并且多个所述第一电连接器分别电性耦接于多个所述测试模块；

其中，每个所述第一电连接器包含多个电性接点；及

多条信号扇出线路，设置于所述基板；其中，每个所述第一电连接器的多个所述电性接点的至少部分所述电性接点分别通过多条所述信号扇出线路的部分所述信号扇出线路电性耦接于相对应的所述测试模块的多个所述测试金属垫；

其中，每个所述第一电连接器的多个所述电性接点设置于所述基板的所述顶面；

其中，多个所述电性接点与多个所述测试金属垫及多条所述信号扇出线路是共同地设置在所述基板的所述顶面上，从而位于相同的平面上；

一探针头模块，位于所述信号转接模块的所述顶面的一侧，并且所述探针头模块包含有：

一定位座体；及

多个探针组件，穿设定位于所述定位座体、位于所述晶圆测试区域、且在位置上分别对应于所述信号转接模块的多个所述测试模块；

其中，每个所述探针组件包含呈环形排列的多个导电探针，多个所述导电探针的一端穿出所述定位座体而分别抵接于相对应的所述测试模块的多个所述测试金属垫，并且多个所述导电探针的另一端穿出所述定位座体而用来抵顶于一待测物；以及

一测试电路板，位于所述信号转接模块的所述底面的一侧、且设置有位于所述信号转接区域的多个第二电连接器，并且多个所述第二电连接器分别可分离地插接或分别通过多个软性扁平电缆，电性耦接多个所述第一电连接器。

2.依据权利要求1所述的探针卡测试装置，其特征在于，在每个所述探针组件中，多个所述导电探针能用来接收来自所述待测物的测试信号，并且将所述测试信号依序地通过相对应的所述测试模块的多个所述测试金属垫、相对应的所述第一电连接器、及相对应的所述第二电连接器，而传送至所述测试电路板。

3.依据权利要求1所述的探针卡测试装置，其特征在于，在每个所述第一电连接器与其相对应的所述测试模块中，多个所述电性接点的数量大于或等于多个所述测试金属垫的数量。

4.依据权利要求1所述的探针卡测试装置，其特征在于，在每个所述第一电连接器与其相对应的所述测试模块中，每个所述测试金属垫与其相邻的测试金属垫的间距定义为一第一间距，每个所述电性接点与其相邻的电性接点的间距定义为一第二间距，并且所述第二间距大于所述第一间距。

5.依据权利要求1所述的探针卡测试装置，其特征在于，所述探针卡测试装置进一步包括设置于所述信号转接模块与所述测试电路板之间的一支撑板体；其中，所述基板的所述底面具有绝缘性质、且能贴靠于所述支撑板体，并且所述基板的所述底面未设置有任何的金属垫或线路。

6.依据权利要求1所述的探针卡测试装置，其特征在于，所述探针卡测试装置进一步包括位于所述晶圆测试区域、且贯穿所述基板的所述顶面及所述底面的一高频信号传输缆线；其中，多个所述测试模块的至少其中一个所述测试模块进一步包含有一高频信号金属垫，所述高频信号传输缆线的一端电性连接于所述高频信号金属垫，并且所述高频信号传输缆线的另一端电性连接于所述测试电路板位于所述晶圆测试区域的一信号接收金属垫，以形成一高频信号传输路径。

7.依据权利要求1所述的探针卡测试装置，其特征在于，所述探针卡测试装置能用来接受多条光线，并且让多条所述光线依序地穿透所述测试电路板、所述信号转接模块、及所述探针头模块，而后照射至所述待测物，以产生多个光电测试信号。