[发明专利]探针卡测试装置及其信号转接模块

说明书

本发明公开一种探针卡测试装置及其信号转接模块。信号转接模块包含基板、多个测试模块、及多个第一电连接器。基板具有顶面及底面。多个测试模块设置于顶面且位于晶圆测试区域。每个测试模块包含中心区域及环绕于中心区域的多个测试金属垫。多个第一电连接器位于信号转接区域、且电性耦接于多个测试模块。每个第一电连接器包含多个电性接点，多个电性接点设置于顶面，并且多个电性接点的至少部分电性接点通过多条信号扇出线路电性耦接于相对应的测试模块的多个测试金属垫。多个第一电连接器分别电性耦接于多个第二电连接器。借此，导电探针的植针作业时间可以被大幅缩减，并且探针卡测试装置的维护困难度可以被大幅降低。

技术领域

本发明涉及一种探针卡测试装置及其信号转接模块，特别是涉及一种适用于周边型芯片测试的探针卡测试装置及其信号转接模块。

背景技术

由于周边型芯片(如：互补式金属氧化物半导体影像传感器、液晶显示器驱动芯片、或内存…等)一般是采用悬臂式探针卡(Cantilever Probe Card)来进行测试，然而，此种探针卡需要以人工拉线焊针的方式来连接信号，植线作业的时间较长，并且在多管芯测试的情况下，植线作业及维护作业之困难度将大幅提升。另一种测试方式则是采用微机电探针卡(MEMS Probe Card)来进行测试，然而，此种探针卡的限制为必须采用陶瓷基板，并且此种探针卡的结构也不容易维修，例如：当探针有毁损时，在维护上，除须卸下该探针外，还必须将新的探针焊接上去，其必须仰赖设备，人工操作不易完成。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种探针卡测试装置。

本发明实施例公开一种探针卡测试装置，其定义有一晶圆测试区域及位于所述晶圆测试区域周边的一信号转接区域，并且所述探针卡测试装置包括：一信号转接模块，包含有：一基板，具有位于相反侧的一顶面及一底面；多个测试模块，设置于所述基板、且位于所述晶圆测试区域；其中，每个所述测试模块包含有一中心区域及沿着所述中心区域周缘设置的多个测试金属垫；多个第一电连接器，设置于所述基板、且位于所述信号转接区域，并且多个所述第一电连接器分别电性耦接于多个所述测试模块；其中，每个所述第一电连接器包含多个电性接点；及多条信号扇出线路，设置于所述基板；其中，每个所述第一电连接器的多个所述电性接点的至少部分所述电性接点分别通过多条所述信号扇出线路的部分所述信号扇出线路电性耦接于相对应的所述测试模块的多个所述测试金属垫；一探针头模块，位于所述信号转接模块的所述顶面的一侧，并且所述探针头模块包含有：一定位座体；及多个探针组件，穿设定位于所述定位座体、位于所述晶圆测试区域、且在位置上分别对应于所述信号转接模块的多个所述测试模块；其中，每个所述探针组件包含呈环形排列的多个导电探针，多个所述导电探针的一端穿出所述定位座体而分别抵接于相对应的所述测试模块的多个所述测试金属垫，并且多个所述导电探针的另一端穿出所述定位座体而用来抵顶于一待测物；以及一测试电路板，位于所述信号转接模块的所述底面的一侧、且设置有位于所述信号转接区域的多个第二电连接器，并且多个所述第二电连接器分别电性耦接多个所述第一电连接器。

优选地，在每个所述探针组件中，多个所述导电探针能用来接收来自所述待测物的测试信号，并且将所述测试信号依序地通过相对应的所述测试模块的多个所述测试金属垫、相对应的所述第一电连接器、及相对应的所述第二电连接器，而传送至所述测试电路板。

优选地，在每个所述第一电连接器与其相对应的所述测试模块中，多个所述电性接点的数量大于或等于多个所述测试金属垫的数量。

优选地，在每个所述第一电连接器与其相对应的所述测试模块中，每个所述测试金属垫与其相邻的测试金属垫的间距定义为一第一间距，每个所述电性接点与其相邻的电性接点的间距定义为一第二间距，并且所述第二间距大于所述第一间距。