[发明专利]一种金属陶瓷厚膜电路的生产工艺

说明书

本发明提供了一种金属陶瓷厚膜电路的生产工艺。本发明的金属陶瓷厚膜电路的生产工艺包括以下步骤：1)将陶瓷材料流延成陶瓷基片；2)在步骤1)得到的陶瓷基片的表面磁控溅镀金属膜；3)在步骤2)得到的金属膜的表面进行镀厚铜；4)在步骤3)镀厚铜后的基片上进行线路制作、钌系电阻印刷、干燥、烧结、调阻、外形加工，得到所述金属陶瓷厚膜电路。本发明的生产工艺制作的金属陶瓷厚膜电路，线路精细化，耐压性好，耐烧结温度高，大大扩展了陶瓷厚膜电路的应用领域。

技术领域

本发明属于金属陶瓷厚膜电路技术领域，涉及一种金属陶瓷厚膜电路的生产工艺。

背景技术

金属陶瓷电路，是为了适应当今电子产品高速发展的需求，相比传统的陶瓷厚膜电路提高了线路的制作精度和精细化，同时通过改善烧结炉内的气体成份也具备了传统厚膜电路氧化钌电阻的特性，这样的结合更加适应现在的电子产品发展要求。

近几年来，国内电子产品的消费呈阶梯是增长，不夸张的说是天天变化，时时更新；汽车电子、3C消费产品，甚至工业控制级产品均得到快速的发展；尤其是汽车电子的发展，如ECU控制模块、点火模块、电压调节模块、中控械块等均可得到广泛的应用；另外，通讯行业也是这类产品的另一个广泛应用的领域，原因是野外的基站的使用环境更加恶劣；近几年国内的家用车的销售量平均接近4000万辆，其中近70％为在国内生产组装，这意味着国内各类功能模块的需求是非常大的；从生产工艺和烧结方式上改善陶瓷厚膜电路，提升产品的质量和性能，对于应用产品和相关行业是非常有利且必要的。

陶瓷厚膜电路目前主要分为两大类，一种是使用贵金属浆料印刷后高温烧结而成，另一种是在陶瓷表面磁控溅射金属层。由于现在电子产品的高速发展，微型化和集成化已经成为当下的发展趋势，随之也就对陶瓷厚膜电路的要求越来越高了。目前，传统的印刷烧结式的陶瓷厚膜电路由于生产工艺的限制，在微型化方面已经无法满足要求，而且，对于集成化的加工和封装方面也是达不到要求。所以，金属膜的陶瓷厚膜电路就必然成为今后发展的趋势，主要原因有几个方面，一是线路精细化，线宽和线距均可做到0.075mm；二是可以适用不同的元件加工方式，如SMT、波峰焊、裸芯邦定等；三是可以承受更大的电流和功率而不出现集热烧坏的问题；四是线路的厚度可做到150μm而传统工艺只能做到20μm。这些优势将陶瓷厚膜电路的应用领域得到更大范围的延伸，如汽车电子、通讯电子、航空航天等；同时通过将高温烧结气氛炉的气体改善，更是将传统陶瓷厚膜与金属陶瓷厚膜电路相结合，使其具备两者的优点，从而实现了产品的最大化利用；相信在现在的电子产品发展趋势下这类产品将得到更加好的利用和发展。

CN1031906A公开了一种高温超导材料厚膜工艺，是用超导陶瓷材料微粉与有机粘合溶剂调和成糊状浆料，用丝网漏印技术将浆料以电路布线或图案形式印制在基底材料上，经严格热处理程序进行烧结，制成超导厚膜，厚度可在15-80μm范围。该膜层超导转变温度在90K以上，零电阻温度在80K以上。但是，该发明的工艺制得的陶瓷厚膜的厚度、精细化程度、耐电压性有待进一步提高。

但是，现有技术中传统厚膜电路的耐压、功率小、线路无法精细化，使得陶瓷厚膜电路的应用领域受限。因此，提供一种线路制作精细化、耐压性好、耐烧结温度高的金属陶瓷厚膜电路的生产工艺很有必要。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种金属陶瓷厚膜电路的生产工艺，制得的金属陶瓷厚膜电路，线路制作精细化，线宽和线距可最小做到0.075mm，耐压性好，可耐最高电压2500V，可在850℃的烧结环境中使用。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种金属陶瓷厚膜电路的生产工艺，所述生产工艺包括以下步骤：

1)将陶瓷材料流延成陶瓷基片；

2)在步骤1)得到的陶瓷基片的表面磁控溅镀金属膜；

3)在步骤2)得到的金属膜的表面进行镀厚铜；