[发明专利]通过3D堆叠解决方案的QFN上的SMD集成

说明书

本文公开了通过3D堆叠解决方案的QFN上的SMD集成。一个或多个实施例涉及方型扁平无引线(QFN)半导体封装、器件和方法，其中一个或多个电部件被定位在QFN引线框架的裸片焊盘与半导体裸片之间。在一个实施例中，一种器件包括裸片焊盘、与裸片焊盘间隔开的引线、以及具有在裸片焊盘上的第一接触件和在引线上的第二接触件的至少一个电部件。半导体裸片被定位在至少一个电部件上并且通过至少一个电部件而与裸片焊盘间隔开。该器件进一步包括至少一个导电线或引线接合，其将至少一个引线电耦合到半导体裸片。

技术领域

本公开的实施例一般地涉及半导体封装和方法，其中一个或多个电部件被定位在QFN引线框架上并且被定位在半导体裸片与该引线框架之间。

背景技术

诸如系统级封装(SiP)器件之类的半导体封装有任何形式，包括球栅阵列(BGA)封装、焊盘栅阵列(LGA)封装和方型扁平无引线(“QFN”)封装。

QFN封装在封装空间中是常见的，因为它们尺寸小并且在许多应用中性能出色。这些封装包括引线框架，引线框架具有暴露在封装的背面上的裸片焊盘的背表面。引线也被暴露在封装的背面上并且与裸片焊盘间隔开并围绕裸片焊盘。在封装内，引线框架支撑处于中心位置的裸片，并且常常包括从裸片到引线的引线接合。在裸片、引线和引线框架之上形成模制化合物或密封剂以完成封装。

传统的QFN封装通常在可用空间方面受到限制，这限制了可以集成在这种封装中的部件的数量。此外，标准QFN引线框架的引线节距通常与表面安装器件(SMD)的尺寸不匹配，这限制或禁止将这种SMD安装在QFN引线框架上。替代地，为了将SMD集成在QFN封装中，通常会增加传统设计中封装的尺寸。

发明内容

在各种实施例中，本公开提供方型扁平无引线(QFN)半导体封装、器件和方法，其中一个或多个电部件被定位在QFN引线框架的裸片焊盘与半导体裸片之间。

在一个实施例中，本公开提供了一种器件，其包括裸片焊盘、与裸片焊盘间隔开的引线、以及至少一个电部件，该至少一个电部件具有在裸片焊盘上的第一接触件和在引线上的第二接触件。半导体裸片被定位在至少一个电部件上并且通过至少一个电部件而与裸片焊盘间隔开。该器件进一步包括至少一个导电线或引线接合，其将至少一个引线电耦合到半导体裸片。

在另一个实施例中，本公开提供了一种方法，包括：将多个电部件的第一端子电地且机械地耦合到方型扁平无引线(QFN)引线框架的相应引线；将多个电部件的第二端子电地且机械地耦合到QFN引线框架的裸片焊盘；将半导体裸片附接到多个电部件，半导体裸片通过多个电部件而与裸片焊盘间隔开，半导体裸片具有背离裸片焊盘的有源表面；以及在半导体裸片的有源表面与QFN引线框架的引线之间形成引线接合。

在又一个实施例中，本公开提供了一种方法，包括：将多个电部件的第一端子电地且机械地耦合到QFN多排(QFN-mr)引线框架的相应的凸起引线；将多个电部件的第二端子电地且机械地耦合到QFN-mr引线框架的凸起裸片焊盘；将半导体裸片附接到多个电部件，半导体裸片通过多个电部件而与裸片焊盘间隔开，半导体裸片具有背离裸片焊盘的有源表面；在半导体裸片的有源表面与QFN-mr引线框架的凸起引线之间形成引线接合；以及通过去除QFN-mr引线框架的凸起引线与凸起裸片焊盘之间的部分，将凸起引线与凸起裸片焊盘分开。

附图说明

图1A是根据本公开的一个或多个实施例的QFN半导体封装的截面图。

图1B是根据一个或多个实施例的图1中所示的QFN半导体封装的底视图。

图2A至图2F是示出根据一个或多个实施例的制造诸如图1中所示的QFN封装之类的半导体封装的方法的透视图。

图3A至图3G是示出根据一个或多个实施例的在QFN多排引线框架上制造半导体封装的方法的透视图和截面图。

具体实施方式