[发明专利]镜头模组及电子装置在审

专利信息
申请号: 201910204841.7 申请日: 2019-03-18
公开(公告)号: CN111711734A 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 马晓梅;陈信文;张龙飞;李堃 申请(专利权)人: 三赢科技(深圳)有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H04M1/02
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 习冬梅;薛晓伟
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 镜头 模组 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种镜头模组,包括一电路板、一感光芯片以及至少一电子元件,其特征在于,所述感光芯片设置于所述电路板的一表面,所述电子元件设置于所述电路板远离所述感光芯片的另一表面,所述镜头模组还包括一第一塑料层以及一第二塑料层,所述第一塑料层包覆所述感光芯片,所述第二塑料层包覆所述电子元件。

2.如权利要求1所述的镜头模组,其特征在于,所述电路板上设置有金属导线,所述金属导线一端电连接所述感光芯片,另一端电连接所述电路板,所述第一塑胶层还包覆所述金属导线。

3.如权利要求2所述的镜头模组,其特征在于,所述第一塑料层具有一第一通孔,所述感光芯片具有一感光区域以及围绕所述感光区域设置的一非感光区域,所述第一通孔与所述感光芯片的感光区域相对,所述第一塑料层除所述第一通孔之外的部分将所述感光芯片的非感光区域以及所述金属导线封装于所述电路板上。

4.如权利要求3所述的镜头模组,其特征在于,所述第一塑料层朝向所述电路板的表面在围绕所述第一通孔的区域向内凹陷形成一第一凹槽,所述感光芯片容置于所述第一凹槽中。

5.如权利要求3所述的镜头模组,其特征在于,所述镜头模组还包括一承载座,所述承载座设置于所述第一塑料层上,且与所述感光芯片位于所述电路板的同一表面,所述承载座具有一第二通孔,所述第二通孔与所述感光芯片的感光区域相对,所述承载座远离所述电路板的部分表面设置有至少一逃气孔,所述逃气孔贯穿于所述承载座。

6.如权利要求5所述的镜头模组,其特征在于,所述镜头模组还包括一滤光片,所述承载座远离所述电路板的表面在围绕所述第二通孔的区域向内凹陷形成一第二凹槽,所述滤光片安装于所述第二凹槽中。

7.如权利要求5所述的镜头模组,其特征在于,所述镜头模组还包括一镜座以及一镜头,所述镜座安装在所述承载座远离所述电路板的表面上,所述镜座中开设有一容置孔,所述镜头安装于所述容置孔中。

8.如权利要求7所述的镜头模组,其特征在于,所述镜头与所述镜座为一体成型,所述镜头包括一第一透镜部、一第二透镜部以及一第三透镜部,所述第二透镜部连接于所述第一透镜部以及所述第三透镜部之间,所述第一透镜部与所述镜座连接,所述第一透镜部、所述第二透镜部以及所述第三透镜部的直径依次减小。

9.如权利要求1所述的镜头模组,其特征在于,所述第二塑料层朝向所述电路板的表面具有与所述电子元件相配合的凹槽,以使所述第二塑料层包覆所述电子元件。

10.一种应用所述权利要求1至9任一项所述镜头模组的电子装置。

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