[发明专利]镜头模组及电子装置

说明书

本发明提出一种镜头模组，包括一电路板、一感光芯片以及至少一电子元件，所述感光芯片设置于所述电路板的一表面，所述电子元件设置于所述电路板远离所述感光芯片的另一表面，所述镜头模组还包括一第一塑料层以及一第二塑料层，所述第一塑料层包覆所述感光芯片，所述第二塑料层包覆所述电子元件。本发明提供的镜头模组具有横向尺寸小的特点。本发明还提供一种应用所述镜头模组的电子装置。

技术领域

本发明涉及电子及光学器件领域，尤其涉及一种镜头模组及电子装置。

背景技术

大多数的镜头模组都包括镜头、镜座、承载座、滤光片、感光芯片以及电路板。全面屏手机的横空出世，是手机产业链近年来又一次重大变革，也给业内公司带来了巨大的发展机遇，同时手机也追求越做越薄，这对手机摄像头模块尺寸提出了更高的要求。虽然传统的COB(Chip On Board)封装制程稳定，但是所制得的摄像头模块尺寸很大，无法缩减，不能满足当前的使用要求。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种能够具有较小尺寸的镜头模组。

另，还有必要提供一种具有该镜头模组的电子装置。

本发明提供一种镜头模组，包括一电路板、一感光芯片以及至少一电子元件，所述感光芯片设置于所述电路板的一表面，所述电子元件设置于所述电路板远离所述感光芯片的另一表面，所述镜头模组还包括一第一塑料层以及一第二塑料层，所述第一塑料层包覆所述感光芯片，所述第二塑料层包覆所述电子元件。

本发明还提供一种应用所述镜头模组的电子装置。

本发明提供的镜头模组通过将所述电子元件与所述感光芯片设置在所述电路板的不同表面，避免了所述电子元件由于避让所述感光芯片而需要预留间隙，从而减少了所述镜头模组的横向尺寸，实现了所述镜头模组的小型化。

附图说明

图1是本发明较佳实施例的一种镜头模组的结构示意图。

图2是图1所示的镜头模组的爆炸图。

图3是图1所示的镜头模组的另一角度的爆炸图。

图4是图1所示的镜头模组沿IV-IV的剖面示意图。

图5是本发明较佳实施例提供的镜头模组的电子装置的立体示意图。

符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

为能进一步阐述本发明达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本发明提供的镜头模组作出如下详细说明。