[发明专利]一种多层PCB板的压合工艺

权利要求书

1.一种多层PCB板的压合工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、开料：将外层铜箔、聚酰亚胺介质、纯胶半固化片、芯板层按照需求尺寸裁切；

S2、一次PCB板叠层：PCB板按照上往下依次放置的上铜箔、芯板层和下铜箔构成，其中，上铜箔与芯板层之间、芯板与芯板之间以及下铜箔与芯板层之间均放置有聚酰亚胺介质，聚酰亚胺介质的上下两侧设置有纯胶半固化片；

S3、一次叠板：先放置下盖板，在下盖板上交替放置镜面钢板和S2得到的一次PCB板叠层，然后放置上盖板，其中，镜面钢板和一次PCB板叠层之间设有缓冲层以使一次PCB板叠层受力均匀；

S4、一次压合：将S3得到的一次叠板通过压合装置进行第一次压合；

S5、中间处理：取出一次压合后得到的PCB板叠层，送至蚀刻线蚀掉PCB板叠层的上铜箔和下铜箔，然后进行黑化或棕化处理，得到处理后的PCB板叠层；

S6、二次PCB板叠层：PCB板按照上往下依次放置的上铜箔、若干处理后的PCB板叠层和下铜箔构成，其中，上铜箔与处理后的PCB板叠层之间、处理后的PCB板叠层与处理后的PCB板叠层之间以及下铜箔与处理后的PCB板叠层之间均放置有聚酰亚胺介质，聚酰亚胺介质的上下两侧设置有纯胶半固化片；

S7、二次叠板：先放置下盖板，在下盖板上交替放置镜面钢板和S6得到的二次PCB板叠层，然后放置上盖板，其中，镜面钢板和二次PCB板叠层之间设有缓冲层以使二次PCB板叠层受力均匀；

S8、二次压合：将S7得到的二次叠板通过压合装置进行第二次压合。

2.如权利要求1所述的多层PCB板的压合工艺，其特征在于：在步骤S2中，所述芯板层、所述聚酰亚胺介质和所述纯胶半固化片的放置位置通过红外线定位发射器定位。

3.如权利要求1所述的多层PCB板的压合工艺，其特征在于：在步骤S3和S7中，所述下盖板和所述上盖板均为钢板，所述下盖板和所述上盖板的翘曲度需要定期检查，当所述下盖板和所述上盖板的翘曲度≦0.5cm时，正常使用；当所述下盖板和所述上盖板的翘曲度≥0.5cm，须进行校正后才能使用。

4.如权利要求3所述的多层PCB板的压合工艺，其特征在于：在步骤S3和S7中，所述镜面钢板选用热膨胀系数低，传热系数高，传热均匀且镜面平整度高的镜面钢板，所述上铜箔和所述下铜箔的光滑面贴合所述镜面钢板。

5.如权利要求1所述的多层PCB板的压合工艺，其特征在于：在步骤S4和S8中，压合前对压合装置进行抽真空处理，抽真空后压合装置的真空度不大于30mbar，到达所述真空度15-25min后进行升温升压。

6.如权利要求5所述的多层PCB板的压合工艺，其特征在于：在步骤S4和S8中，所述第一次压合和所述第二次压合的过程包括：100-140℃的第一升温段、140-180℃的第二升温段、180-220℃的第三升温段、保温段、220-150℃的第一降温段和150-100℃的第二降温段。

7.如权利要求6所述的多层PCB板的压合工艺，其特征在于：所述第一升温段中，压合压力由250PSI升至400PSI，所述第二升温段至保温段结束压力保持在400PSI，所述第一降温段压合压力由400PSI降至100PSI；所述第一升温段的升温速率为4℃/min，第二升温段的升温速率为3.5℃/min，第三升温段的升温速率为2℃/min；第一降温段的降温速率为2℃/min，第二降温段的降温速率为5℃/min；所述第一升温段中压合压力的升压速率为75PSI/min，第一降温段中压合压力的降压速率为30PSI/min。

8.如权利要求7所述的多层PCB板的压合工艺，其特征在于：所述保温段的保温时间为150min，所述第一升温段中直接施加250PSI的压合压力。