[发明专利]一种多层PCB板的压合工艺

说明书

本发明提供了一种多层PCB板的压合工艺，包括以下步骤：S1、开料、S2、一次PCB板叠层、S3、一次叠板、S4、一次压合、S5、中间处理、S6、二次PCB板叠层、S7、二次叠板和S8、二次压合。本多层PCB板的压合工艺分两步压合，第一步压合将各芯板压合，利用缓冲层较软的特性，在压合中让PCB板的无铜区和铜面同样受力，整个PCB板面没有低压区，不会因树脂填充无铜区不足而产生空洞；同时，分两步压板，每步需压板的层数减少，树脂的流动相对要低，对芯板的作用也小，产生层偏的几率也就少。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种多层PCB板的压合工艺。

背景技术

目前电路板制造行业对厚底铜多层板(盲埋孔除外)都是采取一步压合。多层板厚底铜(≥3OZ)采取一步压合时，处于PCB多层板中间的叠层由于铜面与无铜区受力不均匀，因为无铜区需要填充的树脂较多，在压合过程中无铜区需要填充树脂的区间压力比铜面低，易产生树脂空洞，为后面的内层短路和回流焊产生分层留下了严重隐患，PCB经过钻孔，沉铜电镀时药水会渗入空洞处镀上铜从而导致短路使PCBA失效。同时，在大部分树脂用作填充无铜区后，铜面会因缺少树脂而与玻璃布直接接触，影响PCB层与层间的结合力。而当遇到内层基材薄(0.1mmm)的厚底铜芯板，受到树脂流动的作用会产生层与层之间的偏移，同样会留下内短的隐患。

发明内容

本发明提供了一种多层PCB板的压合工艺，以解决上述的技术问题。

该发明提供以下技术方案，一种多层PCB板的压合工艺，包括以下步骤：

S1、开料：将外层铜箔、聚酰亚胺介质、纯胶半固化片、芯板层按照需求尺寸裁切；

S2、一次PCB板叠层：PCB板按照上往下依次放置的上铜箔、芯板层和下铜箔构成，其中，上铜箔与芯板层之间、芯板与芯板之间以及下铜箔与芯板层之间均放置有聚酰亚胺介质，聚酰亚胺介质的上下两侧设置有纯胶半固化片；

S3、一次叠板：先放置下盖板，在下盖板上交替放置镜面钢板和S2得到的一次PCB板叠层，然后放置上盖板，其中，镜面钢板和一次PCB板叠层之间设有缓冲层以使一次PCB板叠层受力均匀；

S4、一次压合：将S3得到的一次叠板通过压合装置进行第一次压合；

S5、中间处理：取出一次压合后得到的PCB板叠层，送至蚀刻线蚀掉PCB板叠层的上铜箔和下铜箔，然后进行黑化或棕化处理，得到处理后的PCB板叠层；

S6、二次PCB板叠层：PCB板按照上往下依次放置的上铜箔、若干处理后的PCB板叠层和下铜箔构成，其中，上铜箔与处理后的PCB板叠层之间、处理后的PCB板叠层与处理后的PCB板叠层之间以及下铜箔与处理后的PCB板叠层之间均放置有聚酰亚胺介质，聚酰亚胺介质的上下两侧设置有纯胶半固化片；

S7、二次叠板：先放置下盖板，在下盖板上交替放置镜面钢板和S6得到的二次PCB板叠层，然后放置上盖板，其中，镜面钢板和二次PCB板叠层之间设有缓冲层以使二次PCB板叠层受力均匀；

S8、二次压合：将S7得到的二次叠板通过压合装置进行第二次压合。

进一步地，在步骤S2中，所述芯板层、所述聚酰亚胺介质和所述纯胶半固化片的放置位置通过红外线定位发射器定位。

进一步地，在步骤S3和S7中，所述下盖板和所述上盖板均为钢板，所述下盖板和所述上盖板的翘曲度需要定期检查，当所述下盖板和所述上盖板的翘曲度≦0.5cm时，正常使用；当所述下盖板和所述上盖板的翘曲度≥0.5cm，须进行校正后才能使用。

进一步地，在步骤S3和S7中，所述镜面钢板选用热膨胀系数低，传热系数高，传热均匀且镜面平整度高的镜面钢板，所述上铜箔和所述下铜箔的光滑面贴合所述镜面钢板。