[发明专利]一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板有效
申请号: | 201910205606.1 | 申请日: | 2019-03-18 |
公开(公告)号: | CN110016206B | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 何烈相;曾耀德;杨中强;杨宇;潘华林;许永静 | 申请(专利权)人: | 广东生益科技股份有限公司 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08L79/04;C08K5/5313;B32B17/04;B32B15/20;B32B15/14;B32B17/06;B32B33/00;H05K1/03 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 程纾孟 |
地址: | 523808 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 树脂 组合 包含 预浸料 以及 层压板 印制 电路板 | ||
1.一种树脂组合物,其特征在于,所述树脂组合物包含:
无卤环氧树脂:48-54重量份;
由式(I)表示的化合物:16-31重量份,
其中n为2-15,Ac表示乙酰基;和
氰酸酯树脂:15-32重量份,其中所述氰酸酯树脂选自由以下各项组成的组:双酚A型氰酸酯树脂、双酚F型氰酸酯树脂、双环戊二烯型氰酸酯树脂、苯酚酚醛型氰酸酯树脂、和它们的组合。
2.如权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述无卤环氧树脂选自由以下各项组成的组:联苯酚醛环氧树脂、DCPD型酚醛环氧树脂、亚烷基酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、双酚AP型环氧树脂、双酚TMC型环氧树脂、和它们的组合。
3.如权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述树脂组合物包含16-22重量份的所述由式(I)表示的化合物,25-32重量份的所述氰酸酯树脂。
4.如权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述树脂组合物还包括固化促进剂。
5.如权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述树脂组合物还包括无卤阻燃剂。
6.如权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述树脂组合物还包含填料。
7.一种预浸料,所述预浸料是通过对增强材料浸渍或涂布根据权利要求1所述的树脂组合物并将其半固化得到的。
8.一种层压板,所述层压板包含至少一张如权利要求7所述的预浸料。
9.一种印制电路板,所述印制电路板包含:至少一张如权利要求7所述的预浸料,或至少一张如权利要求8所述的层压板。
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