[发明专利]一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板

说明书

本公开提供了一种树脂组合物以及包含其的预浸料、层压板和印制电路板。该树脂组合物包含：48‑54重量份的无卤环氧树脂；16‑31重量份的由式(I)表示的化合物，其中n为2‑15，Ac表示乙酰基；和15‑32重量份的氰酸酯树脂。采用该树脂组合物制成的预浸料、层压板和印制电路板具有低热膨胀系数。

技术领域

本公开属于印制电路板技术领域，具体涉及一种树脂组合物和包含其的预浸料以及层压板和印制电路板。

背景技术

近年来，信息通讯设备变得具有更高性能、更多功能并且可以在网络中工作。为了高速传输及处理大容量信息，操作信号趋向于高频化。同时，为了满足各类电子产品的发展要求，电路板向着更多层、更高布线密度的方向发展。这就要求基板材料不仅具有良好的介电常数和介质损耗因子来满足信号高频传输的需要，而且要求其具有良好的耐热性来满足多层印制电路板可靠性的需求。特别地，基板材料需要有尽量低的热膨胀系数。

树脂预浸料常在印制电路板中作为基板材料。为此，已经开发了一些树脂组合物，其中采用氰酸酯和活性酯作为复合固化剂固化联苯型酚醛环氧树脂、亚芳烷基环氧树脂或萘酚环氧树脂。不过，上述树脂组合物的热膨胀系数(CTE)仍有待提高。

发明内容

在一个方面，本公开提供一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包含：

无卤环氧树脂：48-54重量份；

由式(I)表示的化合物：16-31重量份，

其中n为2-15，Ac表示乙酰基；和

氰酸酯树脂：15-32重量份。

可选地，所述无卤环氧树脂选自由以下各项组成的组：联苯酚醛环氧树脂、DCPD型酚醛环氧树脂、亚烷基酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、双酚AP型环氧树脂、双酚TMC型环氧树脂、和它们的组合。

可选地，所述树脂组合物包含16-22重量份的所述由式(I)表示的化合物，25-32重量份的所述氰酸酯树脂。

可选地，所述氰酸酯树脂选自由以下各项组成的组：双酚A型氰酸酯树脂、双酚F型氰酸酯树脂、双环戊二烯型氰酸酯树脂、苯酚酚醛型氰酸酯树脂、和它们的组合。

可选地，所述树脂组合物还包括固化促进剂。

可选地，所述树脂组合物还包括无卤阻燃剂。

可选地，所述树脂组合物还包含填料。

在另一个方面，本公开提供一种预浸料，所述预浸料是通过对增强材料浸渍或涂布根据上述树脂组合物并将其半固化得到的。

在另一个方面，本公开提供一种层压板，其包含至少一张如上述的预浸料。

在另一个方面，本公开提供一种印制电路板，其包含至少一张如上所述的预浸料或层压板。

具体实施方式

本公开的目的在于提供一种树脂组合物。使用该树脂组合物制备的预浸料、层压板和印制电路板，具有低热膨胀系数。

本公开的发明人出人意料地发现，使用由式(I)表示的化合物代替活性酯树脂与氰酸酯一起作为复合固化剂，与无卤环氧树脂组合，可以得到具有低的热膨胀系数的环氧树脂体系。

一种环氧树脂组合物，其包括如下组分：

无卤环氧树脂：48-54重量份；

由式(I)表示的化合物：16-31重量份，

其中n为2-15，Ac表示乙酰基；和