[发明专利]电路板塞孔树脂的研磨方法及研磨装置在审
| 申请号： | 201910206171.2 | 申请日： | 2019-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN109968166A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 王国;周波;王燕 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B27/00 | 分类号： | B24B27/00;B24B41/00;B24B29/00;B24B29/02;B24B41/04;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 周修文;曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 研磨 树脂 塞孔 板面 打磨 研磨装置 不织布 凹陷 凸起 电路板表面 打磨面 基材 磨刷 星点 过量 平整 陶瓷 | ||
1.一种电路板塞孔树脂的研磨方法，其特征在于，包括以下步骤：
采用第一不织布刷对电路板打磨，使塞孔树脂的打磨面接近所述电路板的表面；
对所述电路板进行至少两次陶瓷刷打磨；
采用第二不织布刷对所述电路板打磨至表面平整。
2.根据权利要求1所述的电路板塞孔树脂的研磨方法，其特征在于，所述第一不织布刷的工作电流为0.2A-0.5A，减铜量控制为小于0.5μm。
3.根据权利要求1所述的电路板塞孔树脂的研磨方法，其特征在于，所述第一不织布刷的粒度为400#-600#。
4.根据权利要求1所述的电路板塞孔树脂的研磨方法，其特征在于，所述陶瓷刷的工作电流为1.0A-2.0A，减铜量控制为1.5μm-2.5μm。
5.根据权利要求1所述的电路板塞孔树脂的研磨方法，其特征在于，所述陶瓷刷的粒度为600#-800#。
6.根据权利要求1所述的电路板塞孔树脂的研磨方法，其特征在于，所述第二不织布刷的工作电流为1.0A-2.0A，减铜量控制为1μm-1.5μm。
7.根据权利要求1所述的电路板塞孔树脂的研磨方法，其特征在于，所述第二不织布刷的粒度为600#-800#。
8.一种研磨装置，其特征在于，包括用于传送电路板的传送机构以及沿所述传送机构的传送方向依次设置的第一不织布刷组件、至少两个陶瓷刷组件、第二不织布刷组件。
9.根据权利要求8所述的研磨装置，其特征在于，还包括如下中的至少一种：
所述第一不织布刷组件包括第一上磨刷以及第一下磨刷，并且所述第一上磨刷以及所述第一下磨刷沿所述传送方向错位设置于所述传送机构的两侧；
所述陶瓷刷组件包括上陶瓷刷以及下陶瓷刷，并且所述上陶瓷刷以及所述下陶瓷刷沿所述传送方向错位设置于所述传送机构的两侧；及，
所述第二不织布刷组件第二上磨刷以及第二下磨刷，并且所述第二上磨刷以及所述第二下磨刷沿所述传送方向错位设置于所述传送机构的两侧。
10.根据权利要求8所述的研磨装置，其特征在于，还包括设置在所述第二不织布刷组件后的清洗设备以及设置在所述清洗设备后的干板设备。
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