[发明专利]电路板塞孔树脂的研磨方法及研磨装置

说明书

本发明涉及一种电路板塞孔树脂的研磨方法及研磨装置。其中电路板塞孔树脂的研磨方法包括以下步骤：采用第一不织布刷对电路板打磨，使塞孔树脂的打磨面接近所述电路板的表面。对电路板进行至少两次陶瓷刷打磨以及采用第二不织布刷对电路板打磨至电路板表面平整。上述电路板塞孔树脂的研磨方法避免了打磨较薄的电路板时电路板发生一板面凹陷，另一板面凸起的现象，进而避免了后续磨刷对电路板的凸起的板面研磨过量而导致的星点漏基材现象或是对凹陷的板面研磨不干净现象。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，特别是涉及一种电路板塞孔树脂的研磨方法及研磨装置。

背景技术

随着电子产品技术的不断更新，电子产品朝轻量化、微型化、高速化方向发展，也对印制电路板提出了更高的要求。为了节省印制电路板表面空间、提高印制电路板焊接的可靠性，越来越多的印制电路板产品采用过孔表面制作铜PAD的设计方法。对于这类设计的印制电路板产品，需要使用树脂塞孔的方式，将需要在过孔表面制作铜PAD的过孔用树脂塞满、塞平。树脂塞孔的常规制程主要包括钻孔、电镀、塞孔、固化、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再进行塞孔树脂固化，最后通过研磨将之磨平。

随着电子行业的发展，印刷电路板的板厚越来越薄，传统的电路板塞孔树脂的研磨方法对于板厚较薄的电路板研磨能力较差，报废率较高，容易出现电路板单面星点漏基材或磨板不干净现象，并且传统的电路板塞孔树脂的研磨方法为了提高磨板品质需要对电路板进行多次研磨，导致效率低下。

发明内容

基于此，有必要针对如何提高电路板塞孔树脂的研磨品质问题，提供一种电路板塞孔树脂的研磨方法及研磨装置。

一种电路板塞孔树脂的研磨方法，包括以下步骤：

采用第一不织布刷对电路板打磨，使塞孔树脂的打磨面接近所述电路板的表面；

对所述电路板进行至少两次陶瓷刷研磨；

采用第二不织布刷对所述电路板研磨至表面平整。

上述电路板塞孔树脂的研磨方法通过第一不织布刷对电路板上凸起的塞孔树脂进行初步打磨，以使得塞孔树脂的打磨面接近电路板的表面，避免了研磨装置卡板并且便于后续陶瓷刷对电路板进行精磨。由于第一不织布刷为软刷，在对电路板进行研磨时能避免较薄的电路板发生一板面凹陷，另一板面凸起的现象，进而避免了后续磨刷对电路板的凸起的板面研磨过量而导致的星点漏基材问题或是对凹陷的板面研磨不干净问题。同时，第二不织布刷能打磨到陶瓷刷不能打磨到的凹陷处，从而能将塞孔树脂打磨干净，保证了电路板表面平整。并且第二不织布刷对电路板起到抛光作用，降低了电路板表面张力，从而能改善电路板后期镀层的质量。进一步地，上述电路板塞孔树脂的研磨方法进行了至少两次陶瓷刷打磨，从而在一次研磨流程中即可将塞孔树脂研磨干净，相对于需要重复多次研磨流程的研磨方法，上述电路板塞孔树脂的研磨方法效率更快。

下面对本申请的技术方案作进一步的说明：

在其中一个实施例中，所述第一不织布刷的工作电流为0.2A-0.5A，减铜量控制为小于0.5μm。

在其中一个实施例中，所述第一不织布刷的粒度为400#-600#。

在其中一个实施例中，所述陶瓷刷的工作电流为1.0A-2.0A，减铜量控制为1.5μm-2.5μm。

在其中一个实施例中，所述陶瓷刷的粒度为600#-800#。

在其中一个实施例中，所述第二不织布刷的工作电流为1.0A-2.0A，减铜量控制为1μm-1.5μm。

在其中一个实施例中，所述第二不织布刷的粒度为600#-800#。

此外，本申请还提供一种研磨装置，包括用于传送电路板传送机构以及沿所述传送机构的传送方向依次设置的第一不织布刷组件、至少两个陶瓷刷组件、第二不织布刷组件。