[发明专利]具有导热结构和导热结构中的隔热结构的散热装置

权利要求书

1.一种散热装置，包括：

导热结构，具有第一表面；和

至少一个隔热结构，从导热结构的第一表面至少部分地延伸通过导热结构。

2.如权利要求1所述的散热装置，其中所述至少一个隔热结构包括至少部分地延伸通过导热结构的至少一个沟槽。

3.如权利要求2所述的散热装置，还包括处于所述至少一个沟槽中的非导热材料。

4.如权利要求3所述的散热装置，其中所述非导热材料是从包括环氧树脂、陶瓷以及聚合物和陶瓷的复合物的组中选择的。

5.一种集成电路结构，包括：

基底；

第一集成电路装置，具有第一表面和相反的第二表面，其中第一集成电路装置的第一表面电气附着到基底；

第二集成电路装置，具有第一表面和相反的第二表面，其中第二集成电路装置的第一表面电气附着到基底；

散热装置，热耦合到第一集成电路装置的第二表面和第二集成电路装置的第二表面，其中散热装置包括具有第一表面的导热结构和从导热结构的第一表面至少部分地延伸通过导热结构的至少一个隔热结构，并且其中隔热结构位于第一集成电路装置与第二集成电路装置之间。

6.如权利要求5所述的集成电路结构，其中所述至少一个隔热结构包括至少部分地延伸通过导热结构的至少一个沟槽。

7.如权利要求6所述的集成电路结构，还包括处于所述至少一个沟槽中的非导热材料。

8.如权利要求7所述的集成电路结构，其中所述非导热材料是从包括环氧树脂、陶瓷以及聚合物和陶瓷的复合物的组选择的。

9.如权利要求5至8中任一项所述的集成电路结构，还包括：第三集成电路装置，具有第一表面和相反的第二表面，其中第三集成电路与第一集成电路和第二集成电路处于堆叠配置中，其中第三集成电路装置的第一表面电气附着到基底，并且其中第一集成电路装置和第二集成电路装置中的至少一个集成电路装置电气连接到第三集成电路装置。

10.如权利要求9所述的集成电路结构，其中所述基底还包括腔，并且其中第三集成电路被至少部分地设置在所述腔中。

11.如权利要求9所述的集成电路结构，其中第一集成电路装置、第二集成电路装置和第三集成电路装置被嵌入在模具材料中。

12.一种电子系统，包括：

壳体；

板，处于壳体中；

第一集成电路装置，具有第一表面和相反的第二表面，其中第一集成电路装置的第一表面电气附着到所述板；

第二集成电路装置，具有第一表面和相反的第二表面，其中第二集成电路装置的第一表面电气附着到所述板；

散热装置，热耦合到第一集成电路装置的第二表面和第二集成电路装置的第二表面，其中散热装置包括具有第一表面的导热结构和从导热结构的第一表面至少部分地延伸通过导热结构的至少一个隔热结构，并且其中隔热结构位于第一集成电路装置与第二集成电路装置之间。

13.如权利要求12所述的电子系统，其中所述至少一个隔热结构包括至少部分地延伸通过导热结构的至少一个沟槽。

14.如权利要求13所述的电子系统，还包括处于所述至少一个沟槽中的非导热材料。

15.如权利要求14所述的电子系统，其中所述非导热材料是从包括环氧树脂、陶瓷以及聚合物和陶瓷的复合物的组中选择的。