[发明专利]具有导热结构和导热结构中的隔热结构的散热装置

说明书

本发明涉及具有导热结构和导热结构中的隔热结构的散热装置。一种散热装置可以被形成为导热结构，导热结构具有至少部分地延伸通过导热结构的至少一个隔热结构。散热装置可以热连接到多个集成电路装置，使得所述至少一个隔热结构位于至少两个集成电路装置之间。散热装置允许诸如在导热结构内在z方向上离开所述多个集成电路装置中的每个集成电路装置的热传递，同时基本上防止在隔热结构内在x方向和/或y方向上的热传递，使得集成电路装置之间的热串扰减少。

技术领域

本描述的实施例总体上涉及从集成电路装置去除热量，并且更具体地，涉及一种散热装置，所述散热装置具有导热结构，所述导热结构具有形成在其中的隔热部分，所述散热部分用于从多个集成电路装置去除热量。

背景技术

集成电路部件的更高的性能、更低的成本、增加的小型化和集成电路的更大的封装密度是集成电路产业的进行中的目标。随着这些目标被实现，集成电路装置变得更小。相应地，集成电路装置中的部件的功耗的密度已增加，这进而使集成电路装置的平均结温升高。如果集成电路装置的温度变得太高，则集成电路可能被损坏或毁坏。当多个集成电路装置被结合在单个集成电路封装中时，这个问题变得甚至更加严重。在这种配置中，一般利用单个导热散热装置(诸如，散热器)从所述多个集成电路装置去除热量。然而，集成电路封装内的不同集成电路装置可能具有不同操作温度。因此，高热量生成集成电路装置可能主导被传递到导热散热装置中的热量，这可能妨碍由集成电路封装中的其它集成电路装置将热量传递到导热散热装置中，例如热串扰。如此，所述其它集成电路装置可能超过它们的温度界限并被损坏或毁坏，从而导致整个集成电路封装的故障。

附图说明

在说明书的结论部分中具体地指出且清楚地要求保护本公开的主题。本公开的前述和其它特征将从结合附图进行的以下描述和所附权利要求中变得更充分明显。应当理解，附图仅描绘了根据本公开的若干个实施例，且因此不应当被视为限制本公开的范围。将通过使用附图利用附加的特异性和细节描述本公开，使得能够更容易弄清本公开的优势，其中：

图1是根据本描述的一个实施例的集成电路封装的侧面剖视图，集成电路封装包括散热装置，散热装置包括导热结构，导热结构具有延伸到散热装置中的至少一个隔热结构，其中隔热结构包括沟槽。

图2-4是根据本描述的各种实施例的隔热结构的各种配置的沿着图1的线2-2的剖视图。

图5是根据本描述的实施例的集成电路封装的侧面剖视图，集成电路封装包括散热装置，散热装置包括导热结构，导热结构具有延伸到散热装置中的至少一个隔热结构，其中隔热结构包括利用非导热材料填充的沟槽。

图6是根据本描述的另一实施例的集成电路封装的侧面剖视图，集成电路封装包括散热装置，散热装置包括导热结构，导热结构具有延伸到散热装置中的至少一个隔热结构，其中隔热结构包括延伸通过导热结构的利用非导热材料填充的沟槽。

图7是根据本描述的另一实施例的集成电路封装的侧面剖视图，集成电路封装包括散热装置，散热装置包括导热结构，导热结构具有至少一个隔热结构，其中散热装置与堆叠集成电路装置配置热接触。

图8是根据本描述的另一实施例的集成电路封装的侧面剖视图，集成电路封装包括散热装置，散热装置包括导热结构，导热结构具有至少一个隔热结构，其中散热装置与设置在模具材料中的堆叠集成电路装置配置热接触。

图9是根据本描述的用于制造集成电路封装的过程的流程图。

图10是根据本描述的实施例的电子装置/系统。

具体实施方式