[发明专利]集成电路装置在审
| 申请号： | 201910208312.4 | 申请日： | 2019-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN110660855A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 吴旭升;刘昌淼;尚慧玲 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L29/423;H01L21/336 |
| 代理公司： | 72003 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人： | 谢强;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 鳍片 衬层 基板 集成电路装置 延伸 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路装置，包括：
一基板；
一鳍片，延伸自该基板；
一栅极，设置于该鳍片上且具有朝向该鳍片设置的一底部分和设置于该底部分上的一顶部分；以及
一衬层，设置于该栅极的该底部分的一侧表面上，使得该栅极的该顶部分没有该衬层。
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