[发明专利]报警配置方法及装置有效
申请号: | 201910208675.8 | 申请日: | 2019-03-19 |
公开(公告)号: | CN111725089B | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | 慕晓航;钟结实;肖托 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 报警 配置 方法 装置 | ||
1.一种报警配置方法,包括以下步骤:
S1:判断报警功能的报警触发条件是否被满足;如所述报警功能的所述报警触发条件被满足,则执行步骤S2;
S2:判断所述报警功能是否配置为启用;如所述报警功能配置为启用,则执行步骤S3;如所述报警功能不配置为启用,则执行步骤S4;
S3:进入报警流程;
S4:忽略报警,
其中在执行步骤S1之后并且在执行步骤S2之前,所述方法还包括步骤S12:
S12:判断所述报警功能是否设置为可配置;如所述报警功能设置为可配置,则执行步骤S2;如所述报警功能不设置为可配置,则执行步骤S3,
其中在执行步骤S1之前,所述方法还包括接收上位机发送的配置文件,所述配置文件包括所述报警功能的配置信息,所述配置信息包括第一属性和第二属性,所述第一属性表示所述报警功能是否配置为启用,所述第二属性表示所述第一属性是否配置为可修改,并且
其中在步骤S2和步骤S12中,从所述配置文件中读取所述配置信息,并根据所述第一属性判断所述报警功能是否配置为启用、根据所述第二属性判断所述报警功能是否设置为可配置。
2.根据权利要求1所述的报警配置方法,其中所述方法还包括配置文件修改过程,所述配置文件修改过程包括:
接收用户输入的权限信息,并判断所述用户是否具有权限;如所述用户具有权限,则允许所述用户使用所述上位机修改所述配置文件中的所述第一属性。
3.根据权利要求2所述的报警配置方法,其中所述方法还包括:
当所述用户不具有权限时,允许所述用户使用所述上位机查看所述配置文件。
4.根据权利要求1-3任一项所述的报警配置方法,其中步骤S3还包括以下步骤:
S31:判断所述报警功能是否触发硬互锁;如所述报警功能触发硬互锁,则进行互锁处理;如所述报警功能不触发硬互锁,则执行步骤S32;
S32:判断所述报警功能是否触发工艺菜单;如所述报警功能触发工艺菜单,则依据所述工艺菜单进行报警处理;如所述报警功能不触发工艺菜单,则执行步骤S33;
S33:提示所述报警功能的内容。
5.一种报警配置装置,包括下位机,所述下位机包括报警触发模块与报警启用模块;
所述报警触发模块用于判断报警功能的报警触发条件是否被满足,并将判断结果发送给所述报警启用模块;
所述报警启用模块用于在所述报警功能的所述报警触发条件被满足时判断所述报警功能是否配置为启用;如所述报警功能配置为启用,则进入报警流程;如所述报警功能不配置为启用,则忽略报警,
其中所述下位机还包括报警配置模块,所述报警配置模块用于在所述报警功能的所述报警触发条件被满足时判断所述报警功能是否设置为可配置;如所述报警功能设置为可配置,则控制所述报警启用模块判断所述报警功能是否配置为启用;如所述报警功能不设置为可配置,则进入报警流程,
其中所述报警配置装置还包括与所述下位机连接的上位机,所述上位机用于向所述下位机发送配置文件,所述配置文件包括所述报警功能的配置信息;所述配置信息包括第一属性和第二属性,所述第一属性表示所述报警功能是否配置为启用,所述第二属性表示所述第一属性是否配置为可修改,并且
其中所述报警启用模块从所述配置文件中读取所述配置信息,并根据所述第一属性判断所述报警功能是否配置为启用,并且所述报警配置模块从所述配置文件中读取所述配置信息,并根据所述第二属性判断所述报警功能是否设置为可配置。
6.根据权利要求5所述的报警配置装置,其中所述下位机还用于接收用户输入的权限信息,并判断所述用户是否具有权限;如所述用户具有权限,则允许所述用户使用所述上位机修改所述配置文件中的所述第一属性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造