[发明专利]耐高温封孔剂及封孔方法

权利要求书

1.一种耐高温封孔剂，其特征在于，包括如下质量份的各组分:

所述成膜物质为有机硅树脂、呋喃树脂、酚醛树脂、环氧树脂、不饱和聚酯以及硅醚树脂中的至少一种；

所述高醇乙氧基化物为高碳脂肪醇聚氧乙烯醚或辛基酚聚氧乙烯醚。

2.根据权利要求1所述的耐高温封孔剂，其特征在于，所述耐高温封孔剂成膜后的厚度为0.8nm～1.5nm。

3.根据权利要求1所述的耐高温封孔剂，其特征在于，所述耐高温封孔剂的pH值为4.0～7.0。

4.根据权利要求1所述的耐高温封孔剂，其特征在于，所述表面活性剂为碳氢表面活性剂、碳氟表面活性剂和生物表面活性剂中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的耐高温封孔剂，其特征在于，所述有机溶剂为乙醇、乙二醇丁醚、乙二醇、丙二醇和丙三醇中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的耐高温封孔剂，其特征在于，所述助剂为植酸、柠檬酸、酒石酸和油酸中的至少一种。

7.一种封孔方法，其特征在于，包括如下步骤：

对柔性线路板镀金后，进行一次循环水洗操作；

在40℃～60℃的温度条件下，将所述柔性线路板加入到耐高温封孔剂中进行0.5min～10min的封孔操作，然后缓慢匀速提出，其中，所述耐高温封孔剂包括如下质量份的各组分:十八硫醇12份～30份，十六硫醇1份～3份，聚乙二醇5份～10份，高醇乙氧基化物8份～12份，填料14份～28份，成膜物质3份～10份，表面活性剂12份～25份，酸碱调节剂1份～5份，有机溶剂20份～50份和助剂5份～12份；

对所述柔性线路板进行二次循环水洗操作后，在80℃～90℃的温度条件下，进行热处理操作；

在30℃～40℃的温度条件下，采用质量百分比为5％的氯化钠溶液对所述柔性线路板进行盐雾测试操作，其中，喷雾压力为1.0kg/cm²～1.5kg/cm²，喷雾量为0.80ml/h～0.90ml/h。

8.根据权利要求7所述的封孔方法，其特征在于，在进行所述封孔操作中，还同时施加0.3KW～0.8KW的超声波。

9.根据权利要求7所述的封孔方法，其特征在于，所述盐雾测试操作的时间为24h～72h。