[发明专利]耐高温封孔剂及封孔方法

说明书

一种耐高温封孔剂，不含铬酸、钴酸等任何重金属，从而解决了过去使用铬酸、钴酸引起的柔性线路板接触电阻和焊接性差的问题，其中，在接点压力不小于10g/m㎡的条件下，所述耐高温封孔剂处理前后接触电阻变化不大于5％(＜0.05mω)，高频性能：驻波比≤1.03，衰减≤0.08db润滑性能，处理前后分离力下降35％以上；另外，还可耐280摄氏度的高温，并可持续补充使用，对环境和人体无危害，可自行降解，能够大大提高柔性线路板镀金后的耐盐雾性能和耐高温性能，特别是能够提升柔性线路板要求的耐酸性汗液测试性能。此外，本发明还提供了一种封孔方法。

技术领域

本发明涉及封孔剂领域，特别是涉及一种耐高温封孔剂及封孔方法。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

对很多热喷涂涂层来说，封孔是一项必要的后处理过程。当涂层面临腐蚀及氧化(有时处于高温)环境时，封孔是涂层设计必需要考虑的一项内容。任何一种热喷涂方法，尤其是火焰喷涂所沉积的涂层，都是一种有孔结构。当涂层暴露于大气、蒸汽、工业气氛、化学活性物质、腐蚀气体及高温环境中，孔隙引入腐蚀元素，使涂层与基体发生化学或电化学侵蚀，导致涂层失效，在这种情况下，必须对涂层进行封孔。作为热喷涂的一种后处理工序，封孔作业的主要内容是封孔剂的选择和施工方法。

如此，封孔剂的性能尤为重要，传统的封孔剂耐高温性能差，在高温环境下性质容易被破坏，另外，多采用铬酸、钴酸等原料，容易引起接触电阻和焊接性差的问题，且环保性能差，对环境和人体容易造成危害。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种不含重金属、环保可降解、耐高温、耐盐雾和汗液测试的耐高温封孔剂及封孔方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一实施方式的耐高温封孔剂，包括如下质量份的各组分:

在其中一个实施例中，所述耐高温封孔剂成膜后的厚度为0.8nm～1.5nm。

在其中一个实施例中，所述耐高温封孔剂的pH值为4.0～7.0。

在其中一个实施例中，所述成膜物质为有机硅树脂、呋喃树脂、酚醛树脂、环氧树脂、不饱和聚酯以及硅醚树脂中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述表面活性剂为碳氢表面活性剂、碳氟表面活性剂和生物表面活性剂中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述有机溶剂为乙醇、乙二醇丁醚、乙二醇、丙二醇和丙三醇中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述助剂为植酸、柠檬酸、酒石酸和油酸中的至少一种。

一实施例的封孔方法，包括如下步骤：

对柔性线路板镀金后，进行一次循环水洗操作；

在40℃～60℃的温度条件下，将所述柔性线路板加入到耐高温封孔剂中进行0.5min～10min的封孔操作，然后缓慢匀速提出，其中，所述耐高温封孔剂包括如下质量份的各组分:十八硫醇12份～30份，十六硫醇1份～3份，聚乙二醇5份～10份，高醇乙氧基化物8份～12份，填料14份～28份，成膜物质3份～10份，表面活性剂12份～25份，酸碱调节剂1份～5份，有机溶剂20份～50份和助剂5份～12份；

对所述柔性线路板进行二次循环水洗操作后，在80℃～90℃的温度条件下，进行热处理操作；