[发明专利]一种芯片柔性定位座在审
申请号: | 201910210450.6 | 申请日: | 2019-03-18 |
公开(公告)号: | CN109950190A | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 吴兴彦;吴伟文;赖汉进;席道友 | 申请(专利权)人: | 广州明森科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510520 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 柔性定位 定位组件 定位座 定位驱动机构 滑槽 旋转驱动机构 定位过程 径向向内 径向向外 芯片定位 轴心位置 侧面 支撑件 移位 限位 损伤 指向 驱动 支撑 | ||
1.一种芯片柔性定位座,其特征在于,包括定位座基体、设置在定位座基体上方轴心位置处的用于对芯片进行支撑的支撑件、用于对芯片的一组侧面进行定位的第一定位组件、用于对芯片的另一组侧面进行定位和限位的第二定位组件以及用于驱动第一定位组件和第二定位组件沿着径向向内或径向向外方向运动的定位驱动机构,
其中,所述定位座基体的圆周方向上均匀地设有多个用于容纳第一定位组件和第二定位组件的滑槽,每个滑槽的朝向均指向定位座基体的轴心;所述第一定位组件包括两个相对设置的第一定位件,每个第一定位件上均设有第一定位面;所述第二定位组件包括两个相对设置的第二定位件,每个第二定位件上均设有第二定位面,
所述定位驱动机构包括环绕在第一定位件和第二定位件外侧面上的用于驱动第一定位件和第二定位件沿着径向向内方向作向心运动来对芯片进行定位的环形收缩弹簧和用于驱动第一定位件和第二定位件沿着径向向外方向作离心运动来将第一定位组件和第二定位组件打开的旋转驱动机构,该旋转驱动机构包括用于对第一定位件和第二定位件施加推力的推件和用于驱动推件运动的动力机构。
2.根据权利要求1所述的芯片柔性定位座,其特征在于,所述推件为旋转式推件,该旋转式推件位于所述支撑件的下方,旋转式推件上设有多个逐渐远离轴心的离心面和逐渐靠近轴心的向心面,且多个离心面和多个向心面在圆周方向上交错排列;当所述第一定位件和第二定位件与旋转式推件上的离心面接触时,所述旋转面推动第一定位件和第二定位件向径向向外方向作离心运动,与芯片脱离接触;当所述第一定位件和第二定位件与旋转式推件上的向心面接触时,所述环形收缩弹簧的弹力促使所述第一定位件和第二定位件沿着径向向内方向作向心运动,与芯片接触,对芯片进行定位;所述动力机构由与旋转式推件连接的第一电机构成。
3.根据权利要求2所述的芯片柔性定位座,其特征在于,所述旋转式推件包括推动部和连接部,其中,所述推动部由多边形块构成,该多边形的侧面构成所述向心面和离心面,所述连接部由转轴构成,该转轴伸出定位座基后通过连轴器与电机的输出轴连接。
4.根据权利要求3所述的芯片柔性定位座,其特征在于,所述转轴的外部还套有轴套,该轴套的一端与所述定位座基体的底面固定连接,该轴套的另一端套设有带轮。
5.根据权利要求1所述的芯片柔性定位座,其特征在于,所述推件为伸缩式推件,该伸缩式推件上在与第一定位件和第二定位件相对应的位置处都设有倾斜抬升推面,该倾斜抬升推面在作竖向运动中的推力促使第一定位件和第二定位件沿着径向向外方向作离心运动。
6.根据权利要求1所述的芯片柔性定位座,其特征在于,所述定位座基体为圆柱体,该圆柱体的侧面上在所述滑槽的位置处设有用于容纳所述环形收缩弹簧的环形容纳槽。
7.根据权利要求6所述的芯片柔性定位座,其特征在于,所述定位座基体的轴心处设有容纳腔,所述推件设置在该容纳腔内,固定座基体的顶面上设有用于安装所述支撑件的固定板,该固定板的圆周方向上在所述滑槽的对应位置处设有避障槽。
8.根据权利要求7所述的芯片柔性定位座,其特征在于,所述第一定位件包括位于上方的用于对芯片进行定位的第一芯片定位部和位于下方的与所述滑槽配合用于在滑槽内滑动的第一滑动驱动部,所述第一定位面设置在第一定位部上;所述第二定位件包括位于上方的用于对芯片进行定位的第二芯片定位部和位于下方的与所述滑槽配合用于在滑槽内滑动的第二滑动驱动部,所述第二定位面设置在第二定位部上,所述第一滑动驱动部和第二滑动驱动部以及旋转式推件上的向心面和离心面位于同一水平面上。
9.根据权利要求8所述的芯片柔性定位座,其特征在于,所述第一定位件上的第一芯片定位部上还设有用于对芯片在竖直方向上进行限位将芯片从真空吸嘴上分离下来的限位面。
10.根据权利要求1-9任一项所述的芯片柔性定位座,其特征在于,机架上设有多个柔性芯片定位座。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造