[发明专利]一种芯片柔性定位座

说明书

本发明公开了一种芯片柔性定位座，包括定位座基体、设置在定位座基体上方轴心位置处的用于对芯片进行支撑的支撑件、用于对芯片的一组侧面进行定位的第一定位组件、用于对芯片的另一组侧面进行定位和限位的第二定位组件以及用于驱动第一定位组件和第二定位组件沿着径向向内或径向向外方向运动的定位驱动机构，其中，所述定位座基体的圆周方向上设有多个滑槽，每个滑槽的朝向均指向定位座基体的轴心；所述定位驱动机构包括旋转驱动机构。本发明的芯片柔性定位座能够对芯片进行柔性定位，从而避免了在定位过程中对芯片的表面造成损伤；同时，由于该芯片柔性定位座在芯片定位时的振动较小，因此能够避免定位后的芯片再次发生移位。

技术领域

本发明涉及一种芯片定位装置，具体涉及一种芯片柔性定位座。

背景技术

芯片作为电子类产品的核心部件，广泛地应用于物联网、智能卡等电领域。其中，芯片的生产加工大都呈流水线式进行，该流水线上分布有检测工位、烧录工位、激光打码等多个加工工位，且相邻的两个加工工位之间都对应地设有芯片搬运装置，工作时，由该芯片搬运装置来负责芯片在相邻的两个加工工位之间的转移任务。

现有的芯片搬运装置通常采用真空吸嘴负压吸附的方式来进行，但由于真空吸嘴在吸附芯片时，芯片在真空吸嘴上的位置难以控制，因此芯片被真空吸嘴吸取时可能会出现偏差，为此，在真空吸嘴将芯片吸取后，需要利用定位装置对芯片进行摆正定位，当芯片完成摆正定位任务后，再将其搬运至下个工位处，这样才能够实现将芯片精准地搬运至下个工位处。

申请公布号CN 108598035 A的发明专利公开了一种芯片定位脱离座，该芯片定位脱离座包括固定板、设置在固定板上的用于对芯片进行支撑的支撑件、用于对芯片的一组侧面进行定位的第一定位组件、用于对芯片的另一组侧面进行定位和限位的第二定位组件以及用于驱动第一定位组件和第二定位组件运动的定位驱动机构；其中，所述定位驱动机构由四爪气缸构成。工作时，四爪气缸的四个气缸爪同时驱动两个第一定位件和两个第二定位件作相互靠近运动，运动中与芯片接触，实现对芯片的定位。但该定位方式在实际工作时存在以下问题：

一方面，四爪气缸的驱动具有瞬间性，该瞬间性会使得在四爪气缸驱动下，定位组件会以一个较大的加速度冲撞到芯片上，该冲撞会对芯片的边角造成挤压变形或冲痕，从而影响了芯片的表面质量；同时，气缸驱动的瞬间性还会使得定位组件在作芯片定位后的回撤运动时产生较大的振动，该振动会导致完成定位后的芯片再次发生移位偏转现象，从而降低了芯片的定位效果；另一方面，由于四爪气缸的驱动力大小恒定，因此在对不同芯片进行定位时，不能够根据芯片的不同薄厚以及芯片的大小来对四爪气缸驱动力的大小作适应性调节，从而导致实际的定位效果欠佳。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种芯片柔性定位座，该芯片柔性定位座能够对芯片进行柔性定位，从而避免了在定位过程中对芯片的表面造成损伤；同时，由于该芯片柔性定位座在芯片定位时的振动较小，因此能够避免定位后的芯片再次发生移位。

本发明解决上述技术问题的技术方案是：

一种芯片柔性定位座，包括定位座基体、设置在定位座基体上方轴心位置处的用于对芯片进行支撑的支撑件、用于对芯片的一组侧面进行定位的第一定位组件、用于对芯片的另一组侧面进行定位和限位的第二定位组件以及用于驱动第一定位组件和第二定位组件沿着径向向内或径向向外方向运动的定位驱动机构，

其中，所述定位座基体的圆周方向上均匀地设有多个用于容纳第一定位组件和第二定位组件的滑槽，每个滑槽的朝向均指向定位座基体的轴心；所述第一定位组件包括两个相对设置的第一定位件，每个第一定位件上均设有第一定位面；所述第二定位组件包括两个相对设置的第二定位件，每个第二定位件上均设有第二定位面，