[发明专利]一种环保型超细焊锡丝及其制备方法

说明书

本申请公开了一种环保型超细焊锡丝及其制备方法，由第三元素合金和助焊剂构成，其技术方案要点是所述第三元素合金包含以下重量组分：Sn 54.0％～64.5％,Bi 29.7％～39.8％，第三元素合金2.3～3.7％，助焊剂比例为2.0～2.6％；所述第三元素合金由占焊锡丝总重量比例的镓(Ga)0.05～0.1wt％，铟(In)0.15～0.33wt％，钴(Co)0.15～0.24wt％，镍(Ni)1.7～3.32wt％组成；所述助焊剂由占助焊剂如下重量百分比的组分构成：载体65～80％，活化剂6～15％，表面活性剂5～16％，触变剂1～2.85％，缓蚀剂0.46～6.32％。本发明的无铅环保超细焊锡丝环保型超细焊锡丝，熔点低、润湿性好，耐裂纹扩展，抗腐蚀性能优异的。

【技术领域】

本发明涉及一种焊锡丝材料，更具体地说是一种环保型超细焊锡 丝及其制备方法。

【背景技术】

焊接技术的发展已经超过了六十年，并且随着科学技术的进步 而不断地发展和创新。当前，焊接材料产品的发展在成分上已形成向 无铅、无卤、环保、功能化方向发展；在产品性价比上向质量可靠、 成本低廉方向发展；在产品尺寸上向超微细化、分布跨度更窄等方向 发展，并且各项评判技术指标也已逐渐细化和完善。此外，随着电子 产品及其技术发展的需求，产品逐渐向功能化、低温节能等方向发展。 这种发展趋势对焊接材料产品的质量和制造技术水平的要求将更为 苛刻和严格。焊锡丝产品作为电子锡焊料的常用形态之一，随着国内 电子工业的快速发展，也得到了极大的发展，普通的焊锡丝产品与国 外产品相比并不逊色，但在更精细化的产品及微电脑等高端应用领域 仍与国外产品有相当的差距，有的甚至完全依赖进口。例如，对于焊 点间距在小于等于Φ0.2mm的微型电子组装件(SMT)、线路板、元器 件、微型接插件、红外线工艺的焊件，所需焊锡丝必须要小于等于 Φ0.12mm，否则，两个焊点就容易发生桥连，造成元件、线路短路。

超细环保焊锡丝的研发与产业化，是焊接材料的发展方向和必 经之路，具有良好的工业和市场前景。《微电脑窄间距高可靠互连用 超细环保焊锡丝的研发与产业化应用》项目，前期在广东华美骏达电 器有限公司、北京康普锡威科技限公司和中山翰华锡业有限公司三家 共同开展的协同创新研究的基础上已取得核心技术突破和发明专利。 项目组成员专业涉及材料学、材料加工、材料工艺、应用化学、化学、 机械设计、自动化控制等多个学科的高素质人才，项目合作单位均是 国内微电脑窄间距高可靠互连用超细环保焊锡丝研发与产业化应用 产业链上下游龙头单位，硬件实力和研发能力强，技术攻关和产业化 的经验丰富，并集合各自优势分工各有侧重，优势互补，开展项目协 作，为本项目的完成奠定了坚实的理论和实践基础、物质和人力基础， 以及硬件基础。

【发明内容】

本发明目的是提供一种熔点低、润湿性好，且组织稳定、耐裂纹 扩展，抗腐蚀性能优异的无铅环保超细焊锡丝。

本发明还提供一种环保型超细焊锡丝的制备方法。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种环保型超细焊锡丝，由第三元素合金和助焊剂构成药芯，所 述药芯外部覆有外模层，所述第三元素合金包含以下重量组分：

所述第三元素合金由占焊锡丝总重量比例的镓(Ga)0.05～0.1wt％，铟(In)0.15～0.33wt％，钴(Co)0.15～0.24wt％，镍(Ni) 1.7～3.32wt％组成；

所述助焊剂由占助焊剂如下重量百分比的组分构成：

载体65～80％，

活化剂6～15％，

表面活性剂5～16％，

触变剂1～2.85％，

缓蚀剂0.46～6.32％。