[发明专利]一种管座焊料成型装置及使用方法

说明书

本发明公开了一种管座焊料成型装置，属于电子元器件加工的技术领域，旨在提供一种方便收料的管座焊料成型装置，其技术方案要点是包括机架，所述机架上依次设有放料架、冲压装置、冲压模具以及废料收集机构，所述冲压模具包括上模和下模，所述上模与冲压装置连接由冲压装置驱动上下移动，上模底面设有冲针，下模上设有与冲针配合的冲孔，所述焊料收集机构包括与冲孔连通的焊料管，所述焊料管下方设有收料匣，所述焊料管上设有与其连通的负压管，所述负压管内设有负压袋，所述负压袋敞口背向焊料管设置，负压袋开口处与负压风机连通从而在焊料管内形成负压。本发明公开了一种管座焊料成型装置的使用方法，属于电子元器件加工的技术领域。

技术领域

本发明涉及电子元器件加工的技术领域，特别涉及一种管座焊料成型装置及使用方法。

背景技术

“晶体管外壳”这一术语（更普遍地被称TO）已经被沿用了几十年。已经成为行业标准，用来控制导电电子外壳的设计和尺寸。TO 封装包含两个元件：管座和管帽。管座确保为封装元件提供电信号，而管帽则保证光学信号的顺利传输。包括光学信号发射器（例如激光器）和接收器（例如探测器）。

TO 管座为安装半导体、激光二极管或简单电路等电子和光学元件提供了机械基础，同时通过引线为封装元件提供电信号。探测器和激光器等光学元件特别容易受到环境的破坏。尤其是湿度，可致使半导体元件迅速腐蚀，导致整个器件出现故障。因此这些元件需要被提供可靠持久的保护。

为了将管座与引脚焊接在一起，需要生产焊料将管座与引脚焊接在一起，目前有一种焊料成型装置，包括机架，机架上设有放料架、冲压装置、冲压模具以及废料回收机构。机架上设有连通冲压模具的焊料收集机构，冲压模具包括上模和下模，上模底面设有冲针，下模上设有与冲针配合的冲孔，焊料收集机构包括与冲孔连通的焊料管，焊料管竖直设置，焊料管下方设有收料匣。但是由于焊料尺寸很小，焊料很容易粘在焊料管内或者冲孔内，不方便收集成型的焊料。

发明内容

本发明的第一目的是提供一种管座焊料成型装置，具有方便收料的优点。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种管座焊料成型装置，包括机架，所述机架上依次设有放料架、冲压装置、冲压模具以及废料收集机构，所述机架上还设有连通冲压模具的焊料收集机构，所述冲压模具包括上模和下模，所述上模与冲压装置连接由冲压装置驱动上下移动，上模底面设有冲针，下模上设有与冲针配合的冲孔，所述焊料收集机构包括与冲孔连通的焊料管，所述焊料管下方设有收料匣，所述焊料管上设有与其连通的负压管，所述负压管内设有负压袋，所述负压袋敞口背向焊料管设置，负压袋开口处与负压风机连通从而在焊料管内形成负压。

通过采用上述技术方案，负压风机在负压管和焊料管内形成负压，负压袋用于防止成型的焊料用于负压被吸入负压风机内，而通过焊料管排出，这样就可避免由于焊料尺寸太小而无法落入到收料匣中。

进一步的，所述负压袋背向敞口的一端固定在焊料管与负压管的连通处。

通过采用上述技术方案，负压袋底部固定在焊料管和负压管的连通处，避免焊料进入负压管内。

进一步的，所述上模底面设有冲柱，所述冲针排列在冲柱底面，所述下模顶面设有与冲柱配合的冲槽，冲孔排列在冲槽内与冲针一一对应。

通过采用上述技术方案，由于冲针和冲孔都极小，冲槽和冲柱之间形成限位作用，避免在冲压过程中，冲针和冲孔偏离而导致冲针被压断。

进一步的，所述下模内设有与冲槽连通的冲水通道，焊料收集机构还包括与冲水通道连通的冲水管，冲水管背向下模一端连接有水泵和用于给水泵供水的水箱。

通过采用上述技术方案，向冲槽内冲水进一步使得粘附在冲孔和焊料管内焊料被冲刷到收料匣内。