[发明专利]QFN芯片用高频测试座在审

专利信息
申请号: 201910212330.X 申请日: 2019-03-20
公开(公告)号: CN109884507A 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 钱晓晨;骆兴顺 申请(专利权)人: 苏州和林微纳科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04;G01R1/067
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 蒋慧妮
地址: 215163 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 测试主体 检测孔 探针 导向压板 高频测试 容纳通孔 检测 电路板 传输能力 高频连接 高频信号 板接触 呈片状 大电流 触点 两层 下层 叠加 错位 承载 容纳 芯片 保证
【权利要求书】:

1.QFN芯片用高频测试座,其特征在于:包括至少两层相互叠加的测试主体板,及设置于测试主体板上方的导向压板,所述导向压板中部开设有用于容纳QFN芯片的容纳通孔腔,所述测试主体板中部为检测部,且所述检测部设置于所述容纳通孔腔正下方,所述检测部开设有检测孔槽,所述检测孔槽内设置有用于与所述QFN芯片连接的探针,所述探针呈片状设置,上、下层测试主体板上的检测孔槽错位开设,所述探针的两端分别置于不同层的检测孔槽内,QFN芯片底部的触点通过探针与所述测试主体板接触连接。

2.如权利要求1所述的QFN芯片用高频测试座,其特征在于:所述检测孔槽设置有四组,且每组检测孔槽由并列开设的多个检测孔槽构成,每个检测孔槽内均设置有探针,相邻检测孔槽组之间相互垂直设置。

3.如权利要求1所述的QFN芯片用高频测试座,其特征在于:所述测试主体板设置有四个端部,且每个端部开设有插接孔,所述导向压板底部设置有导向柱,所述导向压板与所述测试主体板通过导向柱插接连接。

4.如权利要求1所述的QFN芯片用高频测试座,其特征在于:所述测试主体板设置有四层,且相邻测试主体板之间粘结连接。

5.如权利要求4所述的QFN芯片用高频测试座,其特征在于:所述检测孔槽内设置有弹性压件,所述弹性压件横向设置于所述探针上并与探针抵接,同一组检测孔槽共享有一个弹性压件。

6.如权利要求5所述的QFN芯片用高频测试座,其特征在于:所述弹性压件为柱形,所述探针包括有定位端及接触端,所述接触端的顶端与QFN芯片的触点接触,所述定位端上设置有弧形。

7.如权利要求6所述的QFN芯片用高频测试座,其特征在于:所述弹性压件的下端面嵌压于所述定位端的弧形内,所述弹性压件的上端面通过所述导向压板压紧。

8.如权利要求5所述的QFN芯片用高频测试座,其特征在于:所述弹性压件为橡胶压棒。

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