[发明专利]QFN芯片用高频测试座

说明书

本发明提供了一种QFN芯片用高频测试座，包括至少两层相互叠加的测试主体板，及设置于测试主体板上方的导向压板，导向压板中部开设有用于容纳QFN芯片的容纳通孔腔，测试主体板中部为检测部，且所述检测部设置于所述容纳通孔腔正下方，检测部开设有检测孔槽，所述检测孔槽内设置有用于与所述QFN芯片连接的探针，所述探针呈片状设置，上、下层测试主体板上的检测孔槽错位开设，所述探针的两端分别置于不同层的检测孔槽内，QFN芯片底部的触点通过探针与所述测试主体板接触连接。本发明的有益效果体现在：具有高频信号的传输能力，在保证承载相对大电流的情况下，QNF芯片与电路板之间的高频连接。

技术领域

本发明属于电子元器件技术领域，具体涉及一种高频测试座。

背景技术

随着芯片技术的飞速发展，现有高频测试座为弹簧探针式测试座，其信号传输的信道较长，探针自身的感抗、容抗比较高，对高频信号的传输质量不高。随着现在芯片中信号传输频率的提高，传统的基于弹簧探针测试的插座结构遇到了严峻的挑战，需要开发一种新的结构的测试探针及相应的测试座来应对发展需求。

发明内容

为了解决现有技术的不足，本发明提供了一种高频测试座。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

QFN芯片用高频测试座，包括至少两层相互叠加的测试主体板，及设置于测试主体板上方的导向压板，所述导向压板中部开设有用于容纳QFN芯片的容纳通孔腔，所述测试主体板中部为检测部，且所述检测部设置于所述容纳通孔腔正下方，所述检测部开设有检测孔槽，所述检测孔槽内设置有用于与所述QFN芯片连接的探针，所述探针呈片状设置，上、下层测试主体板上的检测孔槽错位开设，所述探针的两端分别置于不同层的检测孔槽内，QFN芯片底部的触点通过探针与所述测试主体板接触连接。

优选地，所述检测孔槽设置有四组，且每组检测孔槽由并列开设的多个检测孔槽构成，每个检测孔槽内均设置有探针，相邻检测孔槽组之间相互垂直设置。

优选地，所述测试主体板设置有四个端部，且每个端部开设有插接孔，所述导向压板底部设置有导向柱，所述导向压板与所述测试主体板通过导向柱插接连接。

优选地，所述测试主体板设置有四层，且相邻测试主体板之间粘结连接。

优选地，所述检测孔槽内设置有弹性压件，所述弹性压件横向设置于所述探针上并与探针抵接，同一组检测孔槽共享有一个弹性压件。

优选地，所述弹性压件为柱形，所述探针包括有定位端及接触端，所述接触端的顶端与QFN芯片的触点接触，所述定位端上设置有弧形。

优选地，所述弹性压件的下端面嵌压于所述定位端的弧形内，所述弹性压件的上端面通过所述导向压板压紧。

优选地，所述弹性压件为橡胶压棒。

本发明的有益效果体现在：具有高频信号的传输能力，在保证承载相对大电流的情况下，QNF芯片与电路板之间的高频连接。

附图说明

图1：本发明的测试座的爆炸示意图。

图2：本发明的测试座的座正面结构示意图。

图3：图2的C-C剖面结构示意图。

图4：图3的A部分局部放大结构示意图。

具体实施方式

以下结合实施例具体阐述本发明的技术方案，本发明揭示了一种QFN芯片用高频测试座，结合图1-图4所示，包括至少两层相互叠加的测试主体板3，及设置于测试主体板3上方的导向压板2，本发明中测试主体板3设置有四块，且相邻测试主体板3之间粘结连接形成一体。所述测试主体板3设置有四个端部，且每个端部开设有插接孔31。