[发明专利]多层陶瓷电子组件阵列

说明书

本发明提供了一种多层陶瓷电子组件阵列。所述多层陶瓷电子组件阵列包括：多个多层陶瓷电子组件；第一端子结构，电连接到所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的第一外电极；第二端子结构，电连接到所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的第二外电极；第一导电结合构件，将所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的所述第一外电极和所述第一端子结构结合；第二导电结合构件，将所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的所述第二外电极和所述第二端子结构结合；以及陶瓷结合构件，接触所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的所述陶瓷主体中的每个的第一表面，并设置为延伸到所述陶瓷主体中的每个的第二表面。

本申请要求于2018年10月10日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0120632号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电子组件阵列。

背景技术

由于多层陶瓷电子组件具有小尺寸、实现高电容并且可容易地安装，因此多层陶瓷电子组件已被广泛用作诸如计算机、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话等信息技术(IT)装置的组件，并且由于多层陶瓷电子组件具有高可靠性和高强度特性，因此多层陶瓷电子组件还被广泛用作电气组件。

近年来，多层陶瓷电子组件已被广泛用作电气组件，因此布置有多个多层陶瓷电子组件的结构已被广泛使用。布置有多个多层陶瓷电子组件的结构需要更高程度的结构稳定性。

发明内容

本公开的一方面可提供一种能够通过具有高结构稳定性抑制未对齐的多层陶瓷电子组件阵列。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件阵列可包括：多个多层陶瓷电子组件，包括陶瓷主体以及第一外电极和第二外电极，所述陶瓷主体包括堆叠的介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地暴露于第一外表面和第二外表面且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面上，以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极中的相应的内电极；第一端子结构，电连接到所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的所述第一外电极；第二端子结构，电连接到所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的所述第二外电极；第一导电结合构件，将所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的所述第一外电极和所述第一端子结构结合；第二导电结合构件，将所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的所述第二外电极和所述第二端子结构结合；以及陶瓷结合构件，接触所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的所述陶瓷主体中的每个的第一表面并设置为延伸到所述陶瓷主体中的每个的第二表面。

附图说明

通过下面结合附图的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件阵列中包括的多层陶瓷电子组件的透视图；

图2是示出图1中所示的多层陶瓷电子组件的内电极的形状的透视图；

图3A是示出图1中所示的多层陶瓷电子组件的布置的透视图；

图3B是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件阵列的透视图；

图4A是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件阵列中的陶瓷结合构件的基底区的侧视图；

图4B是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件阵列中的陶瓷结合构件的延伸区的侧视图；

图4C是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件阵列中的陶瓷结合构件的第一延伸区和第二延伸区的侧视图；

图4D是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件阵列中的第一端子结构和第二端子结构的变型结构的侧视图；以及