[发明专利]扇出型LED的封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种扇出型LED的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及相对的第二面；

LED芯片，结合于重新布线层的第二面，所述LED芯片的电极与所述重新布线层连接；

透明封装层，至少包覆所述LED芯片的侧面；

金属凸块，形成于所述重新布线层的第一面，以通过所述重新布线层实现所述LED芯片的电性引出。

2.根据权利要求1所述的扇出型LED的封装结构，其特征在于：所述LED芯片包括RGB三基色LED芯片。

3.根据权利要求1所述的扇出型LED的封装结构，其特征在于：所述LED芯片呈阵列排列于所述重新布线层的第二面。

4.根据权利要求1所述的扇出型LED的封装结构，其特征在于：所述透明封装层的材料包括硅胶以及环氧树脂中的一种。

5.根据权利要求1所述的扇出型LED的封装结构，其特征在于：所述金属凸块包括锡焊料、银焊料及金锡合金焊料中的一种。

6.一种电子显示屏，其特征在于，所述电子显示屏包含如权利要求1～5任意一项所述的扇出型LED的封装结构。

7.根据权利要求6所述的电子显示屏，其特征在于：所述电子显示屏的点距不大于0.5mm。

8.一种晶圆级扇出型LED的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括步骤：

1)提供一支撑基底，于所述支撑基底上形成分离层；

2)提供LED芯片，将所述LED芯片固定于所述分离层，所述LED芯片的电极朝向所述分离层；

3)采用透明封装层封装所述LED芯片；

4)提供一临时衬底，将所述透明封装层固定于所述临时衬底上；

5)基于所述分离层剥离所述LED芯片及所述支撑基底，露出所述透明封装层及所述LED芯片的电极；

6)在所述透明封装层及所述LED芯片上制作重新布线层，所述重新布线层的第一面与所述LED芯片的电极连接；

7)于所述重新布线层的第二面形成金属凸块，以通过所述重新布线层实现所述LED芯片的电性引出；

8)去除所述临时衬底。

9.根据权利要求8所述的晶圆级扇出型LED的封装方法，其特征在于：所述LED芯片包括RGB三基色LED芯片。

10.根据权利要求8所述的晶圆级扇出型LED的封装方法，其特征在于：步骤2)中的所述LED芯片呈阵列排列。

11.根据权利要求8所述的晶圆级扇出型LED的封装方法，其特征在于：所述支撑基底包括玻璃衬底、金属衬底、半导体衬底、聚合物衬底及陶瓷衬底中的一种。

12.根据权利要求8所述的晶圆级扇出型LED的封装方法，其特征在于：所述临时衬底包括玻璃衬底、金属衬底、半导体衬底、聚合物衬底及陶瓷衬底中的一种。

13.根据权利要求8所述的晶圆级扇出型LED的封装方法，其特征在于：所述分离层包括光热转换层，步骤5)采用激光照射所述光热转换层，以使所述光热转换层与所述透明封装层及所述支撑基底分离，进而剥离所述透明封装层及所述支撑基底。

14.根据权利要求8所述的晶圆级扇出型LED的封装方法，其特征在于：采用透明封装层封装所述LED芯片的方法包括压缩成型、传递模塑成型、液封成型、真空层压及旋涂中的一种，所述透明封装层的材料包括硅胶以及环氧树脂中的一种。

15.根据权利要求8所述的晶圆级扇出型LED的封装方法，其特征在于：所述金属凸块包括锡焊料、银焊料及金锡合金焊料中的一种。

16.根据权利要求8所述的晶圆级扇出型LED的封装方法，其特征在于：还包括切割的步骤，以获得独立的扇出型LED的封装结构。