[发明专利]扇出型LED的封装结构及封装方法

说明书

本发明提供一种扇出型LED的封装结构及封装方法，封装结构包括：重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及相对的第二面；LED芯片，结合于重新布线层的第二面，所述LED芯片的电极与所述重新布线层连接；透明封装层，至少包覆所述LED芯片的侧面；金属凸块，形成于所述重新布线层的第一面，以通过所述重新布线层实现所述LED芯片的电性引出。本发明通过在封装后的LED芯片上制作重新布线层以及金属凸块，实现LED芯片的扇出封装，本发明的封装结构和封装方法可以满足Micro LED超高分辨率封装需求，实现小线宽封装以及满足系统式的LED封装。

技术领域

本发明属于半导体封装领域，特别是涉及一种扇出型LED的封装结构及封装方法。

背景技术

LED技术快速发展，RGB LED封装尺寸越来越小，有效缩小LED颗粒的排列间距，促使电子显示屏分辨率再向上提升。而电子显示屏在大尺寸显示器产品中，相较于液晶LED面板，液晶LED面板采用蓝光LED，仅作为背光源使用，并无调色效果，而电子显示屏则是直接透过RGB LED来混色，因此在色彩显示度上，相对液晶LED面板效果更好。但过去RGB LED封装体尺寸过大，再加上散热考虑，各个封装体间的排列间距大、密度低，因此电子显示屏分辨率相对较低，适合远距离观看。

电子显示屏主要应用领域多为户外，如广告广告牌、体育馆外墙等，部分室内广场也有使用，如火车站、电视摄影棚、大讲堂等。随着电子显示屏分辨率越来越高，使用者可以在更近的距离观赏，因此对于室内商用市场而言，与其使用液晶LED面板拼接成大屏幕，使得两面板间留有缝隙，不如考虑导入电子显示屏，并且于大尺寸的显示器产品中，电子显示屏更具有成本竞争力。

LED电子显示屏器件的封装方式主要包括点阵模块、直插式、亚表贴、表贴三合一、COB、Micro LED等等，不同的封装方式，各有优缺点，适用于不同的LED电子显示屏器应用领域。相应地，LED电子显示屏器也经历了从单色(如单红、单绿、单黄等)、双色以及目前主流的RGB全彩，从早期主要用于户外到目前户内小间距的兴起，从低分辨率朝向宽色域、高分辨率的演变。这些不同的封装方式不仅推动了LED电子显示屏器的进步，同时也是对不断自我革新的过程。

LED电子显示屏分辨率提高的关键在于RGBLED封装尺寸，如何缩小RGBLED封装尺寸是本领域所面临的技术难点。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种扇出型LED的封装结构及封装方法，以实现一种新型的LED的封装结构及封装方法，该结构和方法可以满足Micro LED超高分辨率封装需求，实现小线宽封装以及满足系统式的LED封装。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种扇出型LED的封装结构，所述封装结构包括：重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及相对的第二面；LED芯片，结合于重新布线层的第二面，所述LED芯片的电极与所述重新布线层连接；透明封装层，至少包覆所述LED芯片的侧面；金属凸块，形成于所述重新布线层的第一面，以通过所述重新布线层实现所述LED芯片的电性引出。

可选地，所述LED芯片包括RGB三基色LED芯片。

可选地，所述LED芯片呈阵列排列于所述重新布线层的第二面。

可选地，所述透明封装层的材料包括硅胶以及环氧树脂中的一种。

可选地，所述金属凸块包括锡焊料、银焊料及金锡合金焊料中的一种。

本发明还提供一种电子显示屏，所述电子显示屏包含如上任意一项所述的扇出型LED的封装结构。

可选地，所述电子显示屏的点距不大于0.5mm。