[发明专利]一种电子器件用散热器的加工工艺

权利要求书

1.一种电子器件用散热器的加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1,备料：选取散热器的材料，基座和散热丝均选取金属材料，同时将原材料清洗干净；

S2，材料加工：基座采用金属板材冲裁而成，散热丝为金属线材卷曲而成，且散热丝底部形成多个连接端。

S3，表面处理：对S2中的基座进行切边，裁去余量，并且对边缘进行打磨处理，同时在基座上需要安装散热丝的位置覆铜、镀锡；

S4,打磨：对覆铜、镀锡位置上多余的铜和锡进行打磨去除。

S5，焊接：散热丝通过连接端与基座进行焊接，且在290～360摄氏度的温度环境下完成焊接；

S6，冷却：焊接完成后放在室温下进行风冷，风冷时间为30～120分钟。

S7，质检：对加工好的散热器进行外观和焊接点进行检查。

2.根据权利要求1所述的一种电子器件用散热器的加工工艺，其特征在于：所述S1中的基座为铝材。

3.根据权利要求1所述的一种电子器件用散热器的加工工艺，其特征在于：所述S4中基座切割打磨后，用稀盐酸对打磨片进行清洗3～12分钟，然后将基座浸入表面催化剂，且在40～45℃下处理5～10分钟，取出用硫酸和过氧化钠的混合溶液作为后处理溶液清洗粗化面5～15分钟，蒸馏水洗涤烘干，其中表面粗化剂的成分为氢氧化钠、硝酸铅、硝酸锌、硝酸钾、硫代硫酸钠和水。

4.根据权利要求1所述的一种电子器件用散热器的加工工艺，其特征在于：所述S5连接端的宽度为1.0-2.8mm。

5.根据权利要求1所述的一种电子器件用散热器的加工工艺，其特征在于：所述S5中散热丝和基座连接处涂上锡膏。

6.根据权利要求5所述的一种电子器件用散热器的加工工艺，其特征在于：所述锡膏由以下重量百分比的原料组成：焊料粉60-75％，活化剂10-15％，触变剂5-10％，树脂10-15％，溶剂5-10％。

7.根据权利要求1所述的一种电子器件用散热器的加工工艺，其特征在于：所述S5中散热丝呈条状均匀排布在基座上，散热丝之间间距为0.6-1.6mm。

8.根据权利要求1所述的一种电子器件用散热器的加工工艺，其特征在于：所述S5中散热丝与基座连接处设有加强筋，且加强筋薄形设置。

9.根据权利要求1所述的一种电子器件用散热器的加工工艺，其特征在于：所述S5中散热丝为螺旋状卷曲的金属丝，且俯视时为S形。