[发明专利]一种电子器件用散热器的加工工艺

说明书

本发明公开了一种电子器件用散热器的加工工艺，包括选取散热器的材料，基座和散热丝均选取金属材料，同时将原材料清洗干净，基座采用金属板材冲裁而成，散热丝为金属线材卷曲而成，且散热丝底部形成多个连接端，基座进行切边，并且对边缘进行打磨处理，同时在基座上需要安装散热丝的位置覆铜、镀锡，散热丝通过连接端与基座进行焊接，且在290～360摄氏度的温度环境下完成焊接。本发明通过连接端使散热丝与固定板固定连接，有利于增强散热丝和固定板之间连接的稳固性，由于散热丝采用金属线材通过自动机器环绕而成，提高了原材料利用率的同时增加了近2倍的散热效应，且相对于传统的产品，重量减轻50％，可以更好的节约资源。

技术领域

本发明涉及散热器领域，特别涉及一种电子器件用散热器的加工工艺。

背景技术

随着经济的不断发展，电子产品成为我们日程必不可少的工具，电子产品给我们的生活带来了极大的便利性，同时给使得我们的工作更加高效和便捷，电子产品也在渐渐的改变着我们的生活方式，电子产品所占有的位置也变得越来越重要，

现有的电子产品在生产制造常常需要进行散热，现有的散热器在进行加工时，散热器的稳固性较差，在电子产品遭到碰撞时，很容易导致散热器损坏，同时现有的散热器占有的空间较大，使得电子产品在生产制造时需要较大的空间去安装散热器，且现有的散热器散热效果也不明显，无法进行高效的散热。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子器件用散热器的加工工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子器件用散热器的加工工艺，包括如下步骤：

S1,备料：选取散热器的材料，基座和散热丝均选取金属材料，同时将原材料清洗干净；

S2，材料加工：基座采用金属板材冲裁而成，散热丝为金属线材卷曲而成，且散热丝底部形成多个连接端。

S3，表面处理：对S2中的基座进行切边，裁去余量，并且对边缘进行打磨处理，同时在基座上需要安装散热丝的位置覆铜、镀锡；

S4,打磨：对覆铜、镀锡位置上多余的铜和锡进行打磨去除。

S5，焊接：散热丝通过连接端与基座进行焊接，且在290～360摄氏度的温度环境下完成焊接；

S6，冷却：焊接完成后放在室温下进行风冷，风冷时间为30～120分钟。

S7，质检：对加工好的散热器进行外观和焊接点进行检查。

优选的，所述S1中的基座为铝材。

优选的，所述S4中基座切割打磨后，用稀盐酸对打磨片进行清洗3～12分钟，然后将基座浸入表面催化剂，且在40～45℃下处理5～10分钟，取出用硫酸和过氧化钠的混合溶液作为后处理溶液清洗粗化面5～15分钟，蒸馏水洗涤烘干，其中表面粗化剂的成分为氢氧化钠、硝酸铅、硝酸锌、硝酸钾、硫代硫酸钠和水。

优选的，所述S5连接端的宽度为1.0-2.8mm。

优选的，所述S5中散热丝和基座连接处涂上锡膏。

优选的，所述锡膏由以下重量百分比的原料组成：焊料粉60-75％，活化剂10-15％，触变剂5-10％，树脂10-15％，溶剂5-10％。

优选的，所述S5中散热丝呈条状均匀排布在基座上，散热丝之间间距为0.6-1.6mm。

优选的，所述S5中散热丝与基座连接处设有加强筋，且加强筋薄形设置。

优选的，所述S5中散热丝为螺旋状卷曲的金属丝，且俯视时为S形。