[发明专利]一种可满足孔铜厚度并可限制表铜厚度及做盖帽处理的PCB的制作方法在审
| 申请号： | 201910221634.2 | 申请日： | 2019-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN110225658A | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 翟青霞;罗练军;胡荫敏;杨辉腾 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表铜 制作 盖帽 全板电镀 沉铜 印制电路板技术 负片 选择性树脂 外层铜箔 外层线路 制作过程 塞孔 闪镀 通孔 | ||
【权利要求书】：
1.一种可满足孔铜厚度并可限制表铜厚度及做盖帽处理的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在多层生产板上钻孔，所钻孔包括用于制作树脂塞孔的通孔；
S2、对多层生产板进行沉铜和全板电镀处理，使通孔金属化；
S3、在多层生产板上制作镀孔图形使通孔处开窗，然后镀孔至孔铜厚度满足要求；
S4、对多层生产板进行树脂塞孔处理，用树脂填充用于制作树脂塞孔的通孔，形成树脂塞孔；然后砂带磨板以除去溢出残留在多层生产板表面的树脂；
S5、对多层生产板进行沉铜处理和闪镀处理使树脂塞孔的孔口处覆铜；
S6、对多层生产板依次进行外层负片图形、酸性蚀刻、阻焊层制作、表面处理和成型工序，制得PCB。
2.根据权利要求1所述的可满足孔铜厚度并可限制表铜厚度及做盖帽处理的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S1中所述的多层生产板是通过半固化片将已制作内层线路的芯板与外层铜箔压合为一体构成的多层板。
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