[发明专利]一种可满足孔铜厚度并可限制表铜厚度及做盖帽处理的PCB的制作方法

说明书

本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种可满足孔铜厚度并可限制表铜厚度及做盖帽处理的PCB的制作方法。本发明通过在沉铜和全板电镀后对通孔进行镀孔处理，使孔铜厚度达到设计要求而不增加表铜的厚度，然后进行选择性树脂塞孔，并且在制作外层线路时采用负片工艺，因此在整个制作流程中，表铜的厚度仅在沉铜、全板电镀及闪镀时有稍微增加，即完成表铜的厚度与原使用的外层铜箔的厚度几乎相当，不存在表铜厚度过厚的问题，从而可实现孔铜厚度满足设计要求且进行盖帽处理但表铜厚度却几乎保持不变。另外，因制作过程中表铜的厚度几乎保持不变，在制作流程中无需设置对表铜进行减铜的流程，可缩短PCB的制作流程。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种可满足孔铜厚度并可限制表铜厚度及做盖帽处理的PCB的制作方法。

背景技术

印制电路板一般由制作了内层线路的芯板与外层铜箔通过半固化片压合在一起并经后工序在外层铜箔上制作外层线路、阻焊层及表面处理等后构成。印制电路板加工过程中，印制电路板上金属化孔的孔铜厚度一般要求最小18μm，平均20μm(1OZ＝35μm)，而所用的外层铜箔的厚度一般是0.5OZ或1OZ，通常经后工序电镀使孔铜厚度满足要求后，0.5OZ的外层铜箔其厚度会增至1OZ，即表铜的厚度增至1OZ，1OZ的外层铜箔其厚度增至1.5OZ/2OZ。现有的加工流程一般如下：前工序→压合(使用0.5OZ铜箔)→钻孔(钻出所有通孔和树脂塞孔的孔)→沉铜和全板电镀(镀至孔铜和表铜的厚度均符合要求，此时表铜厚度可能≥1OZ)→选择性树脂塞孔→砂带磨板→外层减铜图形→减铜(减薄表铜厚度，避免表铜超厚)→砂带磨板→沉铜和全板电镀→外层负片图形→酸性蚀刻→制作阻焊和字符→表面处理→成型→FQC→包装。若外层线路采用正片工艺，则在沉铜和全板电镀后，依次进行：外层正片图形→图形电镀→碱性蚀刻→制作阻焊和字符→后工序。

由于现有的制作方法，在电镀时，孔铜和表铜会一起被电镀加厚，后工序可能会出现表铜偏厚的情况。当产品设计要求孔铜厚度正常(≥18μm)而不增加表铜厚时，现有制作方法较难实现，必须经过减铜流程，尤其是还要求行进盖帽处理(树脂塞孔的孔口处镀铜)时，实现难度更大。

发明内容

本发明针对现有的PCB的制作方法难以实现孔铜厚度正常而表铜厚度不增加且同时进行盖帽处理的问题，通过新的工艺流程，提供一种可满足孔铜厚度并可限制表铜厚度及做盖帽处理的PCB的制作方法，且可缩短制作流程。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种可满足孔铜厚度并可限制表铜厚度及做盖帽处理的PCB的制作方法，包括以下步骤：

S1、在多层生产板上钻孔，所钻孔包括用于制作树脂塞孔的通孔。

优选的，所述的多层生产板是通过半固化片将已制作内层线路的芯板与外层铜箔压合为一体构成的多层板。

S2、对多层生产板进行沉铜和全板电镀处理，使通孔金属化。

S3、在多层生产板上制作镀孔图形使通孔处开窗，然后镀孔至孔铜厚度满足要求。

S4、对多层生产板进行树脂塞孔处理，用树脂填充用于制作树脂塞孔的通孔，形成树脂塞孔；然后砂带磨板以除去溢出残留在多层生产板表面的树脂。

S5、对多层生产板进行沉铜处理和闪镀处理使树脂塞孔的孔口处覆铜；

S6、对多层生产板依次进行外层负片图形、酸性蚀刻、阻焊层制作、表面处理和成型工序，制得PCB。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：