[发明专利]具有增加的侧面数量的传送腔室、半导体装置制造处理工具和处理方法

说明书

描述了一种配置用于在半导体装置制造期间使用的传送腔室。传送腔室包括至少一个第一侧面，所述至少一个第一侧面具有第一宽度，所述至少一个第一侧面被配置成耦接至一个或更多个基板传送单元(例如，一个或更多个装载锁定腔室或一个或更多个通路单元)，并且所述传送腔室包括至少第二组的侧面，所述至少第二组的侧面具有第二宽度，所述第二宽度与所述第一宽度不同，所述第二组的侧面被配置成耦接至一个或更多个处理腔室。所述传送腔室的侧面的总数量为至少7个。使用单个机械手执行所述传送腔室内的传送作业。在诸多其他方面中描述了用于处理基板的处理工具和处理方法。

本申请是申请日为2014年11月3日申请的申请号为201480060288.X，并且发明名称为“具有增加的侧面数量的传送腔室、半导体装置制造处理工具和处理方法”的发明专利申请的分案申请。

相关申请

本申请要求享有于2013年11月4号提交的且发明名称为“具有增加的侧面数量的半导体装置制造平台(SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING PLATFORM WITH ANINCREASED NUMBER OF SIDES)”之美国临时申请第61/899,862号(代理人案号：21233/USA/L)的优先权，为了各种目的，以引用方式将该申请结合在此。

技术领域

本发明涉及半导体装置制造，且更具体而言涉及半导体装置制造平台的配置。

背景技术

半导体装置的制造通常涉及对基板或“晶片”(诸如，硅基板、玻璃板和诸如此类者)执行一系列步骤。这些步骤可包括抛光、沉积、蚀刻、光刻、热处理等等。通常可在含有多个处理腔室的单个处理系统或“工具”中执行许多不同的处理步骤。然而，一般情况是在制造设备内的其他处理位置处执行其他处理，因而必需将基板从所述制造设备内的一个处理位置传送至制造设备内的另一个处理位置。根据要制造的半导体装置的类型，可能会使用相对大量的处理步骤，并在所述制造设备内的许多不同处理位置处执行这些步骤。

传统上是使基板置于基板载具(诸如，密封的箱(pod)、匣(cassette)、容器等等)内而将基板从一个处理位置传送至另一个位置。传统上亦采用自动化基板载具传送装置(诸如，自动化引导工具、顶部传送系统(overhead transport system)、基板载具搬运机械手(robot)和诸如此类者)将基板载具从制造设备内的一个位置移动到制造设备内的另一位置，或将基板载具从基板载具传送装置中取出或送入基板载具传送装置中。

此种基板传送方式通常涉及使基板暴露在室内空气中，或使基板至少暴露在非真空的环境下。任何一种都可能使基板暴露在不理想的环境(例如，氧化物种)中和/或其他污染物下。

发明内容

在一方面中，提供一种配置用于在半导体装置制造期间使用的传送腔室。所述传送腔室包括：至少第一组的侧面，所述至少第一组的侧面具有第一宽度，且所述至少第一组的侧面被配置成耦接至一个或更多个基板传送单元(例如，一个或更多个装载锁定腔室和/或通路单元(pass-through unit))；和至少第二组的侧面，所述至少第二组的侧面具有第二宽度，且第二宽度大于第一宽度，所述第二组的侧面被配置成耦接至一个或更多个处理腔室，其中所述传送腔室的侧面的总数量为至少7个，并且其中使用单个机械手执行所述传送腔室内的传送作业。

在另一方面中，提供一种处理工具。所述处理工具包括一个或更多个装载锁定腔室、多个处理腔室和传送腔室，所述传送腔室包括：至少一个第一侧面，所述至少一个第一侧面具有第一宽度，且所述至少一个第一侧面被配置成耦接至一个或更多个基板传送单元；和至少第二组的侧面，所述至少第二组的侧面具有第二宽度，且第二宽度与第一宽度不同，所述第二组的侧面被配置成耦接至一个或更多个处理腔室；其中所述传送腔室的侧面的总数量为至少7个，并且使用单个机械手执行所述传送腔室内的传送作业。