[发明专利]半导体晶棒立式滚圆开槽机

权利要求书

1.一种半导体晶棒立式滚圆开槽机，其特征在于，包括：

机座；

上料平台，设置于机座上，用于承接外部转运而至的半导体晶棒；

转运装置，设置于机座上并可在XY平面内移动，用于半导体晶棒在不同工作区内的转运及驱动半导体晶棒转动；

竖向定位装置，设置于机座上，用于半导体晶棒轴线的纵向定位；

晶向定位仪，设置于机座上，用于检测半导体晶棒内部晶向；

磨削装置，设置于机座上，与所述转运装置协同对半导体晶棒进行竖向滚圆、开槽作业；

卸料平台，设置于机座上，用于卸载滚圆、开槽后的半导体晶棒。

2.如权利要求1所述的一种半导体晶棒立式滚圆开槽机，其特征在于，所述所述转运装置包括：

XY平面驱动装置，设置于机座上用于驱动转运装置在XY平面内的水平移动；

第一机架，固设于所述XY平面驱动装置上；

万向承载台，设置于第一机架底部，用于支撑半导体晶棒下部端面；

压紧装置，设置于万向承载台上方，与所述万向承载台协同作用竖向夹紧半导体晶棒并驱动所述半导体晶棒转动。

3.如权利要求2所述的一种半导体晶棒立式滚圆开槽机，其特征在于，所述压紧装置，包括：

压紧盘，设置于万向承载台上方并与万向承载台共轴；

压紧机构，设置于第一机架上驱动与之连接的压紧盘竖直升降；

旋转驱动，设置于第一机架上并驱动与之连接的压紧盘转动以带动夹紧于万向承载台与压紧装置之间的半导体晶棒转动。

4.如权利要求1所述的一种半导体晶棒立式滚圆开槽机，其特征在于，所述竖向定位装置包括：

第二机架，固设于机座上；

竖向固定装置：滑设于第二机架上，用于夹紧半导体晶棒上下端并对半导体晶棒实施轴线竖向定位；

夹爪调节装置，设置于第二机架上，用于驱动与之连接的竖向固定装置沿Z轴方向升降。

5.如权利要求4所述的一种半导体晶棒立式滚圆开槽机，其特征在于，所述夹爪驱动装置包括：

第一驱动单元，与两个夹爪中的其中一个固定连接，并驱动与之连接的夹住沿半导体晶棒的径向移动；

传动齿轮，可转动的设置于所述的两个夹爪中间；

传动齿条，水平的设置在与之一一对应的夹爪上并与所述传动齿轮相啮合。

本发明半导体晶棒立式滚圆开槽机的进一步改进在于，所述传动齿轮、传动齿条为斜齿结构。

6.如权利要求1所述的一种半导体晶棒立式滚圆开槽机，其特征在于，所述竖向固定装置包括：上下设置的上夹紧装置、下夹紧装置；所述上夹紧装置包括：

第一刀架，设置于第二机架上，与夹爪调节装置固定连接并在夹爪调节装置驱动下升降；

两个夹爪，相正对的设置在第一刀架上并随第一刀架同步升降，所述两个夹爪面向半导体晶棒一侧设置有V形凹槽并在与之连接的夹爪驱动装置驱动下沿半导体晶棒径向作同步的张开或合拢动作；所述

下夹紧装置包括：

第二刀架，设置于第二机架上，并可在与之连接的夹爪调节装置的驱动下实现相对于上夹紧装置的独立升降；

两个夹爪，相正对的设置在第一刀架上并随第一刀架同步升降，所述两个夹爪面向半导体晶棒一侧设置有V形凹槽并在与之连接的夹爪驱动装置驱动下沿半导体晶棒径向作同步的张开或合拢动作。

7.如权利要求1所述的一种半导体晶棒立式滚圆开槽机，其特征在于，所述夹爪调节装置包括：升降装置、锁止装置；所述升降装置包括：

驱动电机，固定于第二机架顶部；

第一减速机，固定于第二机架顶部且输入轴与驱动电机输出轴相连接；

传动链条，绕设于上下设置的两个链轮上，所述两个链轮的其中一个与第一减速机的输出轴固定连接，且上夹紧装置与传动链条固定连接；

锁止装置，固定于第二刀架上用于控制下夹紧装置与传动链条之间的卡固与脱离状态。