[发明专利]半导体晶棒立式滚圆开槽机

说明书

本发明公开了一种半导体晶棒立式滚圆开槽机，包括：机座；上料平台，设置于机座上，用于承接外部转运而至的半导体晶棒；转运装置，设置于机座上并可在XY平面内移动，用于半导体晶棒在不同工作区内的转运及驱动半导体晶棒转动；竖向定位装置，设置于机座上，用于半导体晶棒轴线的纵向定位；晶向定位仪，设置于机座上，用于检测半导体晶棒内部晶向；磨削装置，设置于机座上，与所述转运装置协同对半导体晶棒进行竖向滚圆、开槽作业；卸料平台，设置于机座上，用于卸载滚圆、开槽后的半导体晶棒。通过改变定位方式有效的简化了半导体晶棒的定位步骤和定位所需约束，提高了生产效率；并且定位所需约束的减少也有助于提升半导体晶棒在滚圆过程中精度。

技术领域

本发明涉及半导体加工领域，特别是一种半导体晶棒立式滚圆开槽机。

背景技术

半导体晶棒滚圆、开槽是半导体加工过程中非常重要的一步加工步骤。而在对半导体晶棒加工前，半导体晶棒能否精准定位将极大的影响到后续滚圆过程中半导体晶棒的利用率高低。现有的半导体滚圆开槽机采用卧式加工的方式，而该种加工方式在精准定位半导体晶棒时往往需要校准半导体晶棒的X轴及Y轴状态，该种精准方式操作繁琐，效率低下。

同时现有的半导体晶棒滚圆开槽机在对半导体晶棒实施滚圆、开槽的过程中，半导体晶棒的粗滚、精滚、开槽往往还需要采用一一对应的的加工刀具，因此在加工过程中需要停止加工进行相应的换刀处理，而换刀则会造成加工效率低下，且在换刀过程中容易积累误差，造成材料的浪费或者加工误差的进一步加大，给后续的加工带来不便。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种能够有效简化待加工半导体晶棒定位操作以及无需换刀即可完成半导体晶棒粗滚、精滚、开槽加工以提升加工效率降低加工误差的半导体晶棒立式滚圆开槽机。

为实现上述目的及其他相关目的，一种半导体晶棒立式滚圆开槽机，包括：

机座；

上料平台，设置于机座上，用于承接外部转运而至的半导体晶棒；

转运装置，设置于机座上并可在XY平面内移动，用于半导体晶棒在不同工作区内的转运及驱动半导体晶棒转动；

竖向定位装置，设置于机座上，用于半导体晶棒轴线的纵向定位；

晶向定位仪，设置于机座上，用于检测半导体晶棒内部晶向；

磨削装置，设置于机座上，与所述转运装置协同对半导体晶棒进行竖向滚圆、开槽作业；

卸料平台，设置于机座上，用于卸载滚圆、开槽后的半导体晶棒。

本发明在生产过程中只需实现Z轴方向定位即可达到加工所需要求。相较于现有的卧式滚圆机的多轴定位，本发明有效的简化了在对半导体晶棒加工前的定位步骤以及减少了定位所需约束，从而提升了生产效率，同时定位所需约束的减少也有助于提升半导体晶棒在滚圆过程中精度。

本发明半导体晶棒立式滚圆开槽机的进一步改进在于，所述转运装置包括：

XY平面驱动装置，设置于机座上用于驱动转运装置在XY平面内的水平移动；

第一机架，固设于所述XY平面驱动装置上；

万向承载台，设置于第一机架底部，用于支撑半导体晶棒下部端面；

压紧装置，设置于万向承载台上方，与所述万向承载台协同作用竖向夹紧半导体晶棒并驱动所述半导体晶棒转动。

本发明半导体晶棒立式滚圆开槽机的进一步改进在于，所述压紧装置，包括：

压紧盘，设置于万向承载台上方并与万向承载台共轴；

压紧机构，设置于第一机架上驱动与之连接的压紧盘竖直升降；