[发明专利]一种电路板组件和电子设备

权利要求书

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

相对设置的两个电路板；

电路连接板，设置在两个所述电路板之间，且与两个所述电路板电连接；

其中，所述电路连接板上与每一所述电路板相连接的连接面设置有第一咬合结构，所述电路板上与所述电路连接板相连接的连接面设置有第二咬合结构，所述电路连接板与所述电路板连接时，所述第一咬合结构与所述第二咬合结构配合连接以实现所述电路连接板与所述电路板之间限位固定；

所述电路连接板与所述电路板垂直设置，所述电路连接板与所述电路板围设形成空腔，该空腔内设置电子元件，该电路连接板为一体成型结构，该电路连接板的截面成封闭结构；

所述电路连接板上与每一所述电路板相连接的连接面设置有金属弹片和/或金属连接点，所述电路板上与所述电路连接板相连接的连接面设置有所述金属连接点和/或金属弹片；通过所述金属弹片与所述金属连接点抵接接触，所述电路连接板与每一所述电路板电气连接。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二咬合结构包括设置于所述电路板与所述电路连接板相连接的连接面上的凹槽，所述电路连接板上与所述电路板相连接的整个连接面形成为所述第一咬合结构，所述电路连接板与所述电路板连接时，所述电路连接板上与所述电路板相连接的整个连接面卡设于所述凹槽内。

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一咬合结构与所述第二咬合结构中的一个包括凸起，所述第一咬合结构与所述第二咬合结构中的另外一个包括与所述凸起配合的凹槽。

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述第一咬合结构包括至少一个凹槽和至少一个凸起，所述第二咬合结构包括至少一个凸起和至少一个凹槽。

5.根据权利要求2至4任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一咬合结构与所述第二咬合结构上对应设置有焊盘，所述第一咬合结构与所述第二咬合结构通过所述焊盘点焊连接。

6.根据权利要求3至4任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述凹槽与所述凸起之间的间隙填充有焊接材料。

7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，还包括卡扣结构，所述电路连接板与所述电路板通过所述卡扣结构固定连接。

8.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至7中任一项所述的电路板组件。