[发明专利]一种电路板组件和电子设备有效

专利信息
申请号: 201910223217.1 申请日: 2019-03-22
公开(公告)号: CN109890137B 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 唐后勋;付从华 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;安利霞
地址: 523860 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 组件 电子设备
【说明书】:

发明提供一种电路板组件和电子设备,其中,电路板组件包括:相对设置的两个电路板;电路连接板,设置在两个电路板之间,且连接两个电路板;其中,电路连接板上与每一电路板相连接的连接面设置有第一咬合结构,电路板上与电路连接板相连接的连接面设置有第二咬合结构,电路连接板与电路板连接时,第一咬合结构与第二咬合结构配合连接。本发明能够通过第一咬合结构和第二咬合结构配合连接使电路连接板与电路板之间限位固定,限制了电路连接板与电路板之间相对运动的位移量,提升电路板组件的机械连接强度。

技术领域

本发明涉及电子技术领域,尤其涉及一种电路板组件和电子设备。

背景技术

随着5G时代的到来,智能手机等电子设备的PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)上需要承载的电子器件越来越多,而在有限的空间下,PCB面积越来越不够用。

为此,有些产品尝试采用3D堆叠方式,即,将两块PCB在厚度方向(Z轴方向)堆叠布置,从而通过扩大厚度方向的空间来扩大PCB可用面积。通常,这种3D堆叠方式被形象的称为“三明治”结构。

然而,上述“三明治”结构在可靠性方面比较脆弱,当产品遭受跌落、碰撞等应力冲击,即PCB结构遭受水平方向的冲击力时,由于各个PCB之间的机械连接强度不够,将导致PCB发生位移,在位移量过大时会破坏PCB之间的电气连接关系。

发明内容

本发明提供一种电路板组件和电子设备,以解决现有技术中的PCB结构的各个PCB之间的机械连接强度不足的问题。

为了解决上述技术问题,本发明是这样实现的:

第一方面,本发明实施例提供一种电路板组件,包括:

相对设置的两个电路板;

电路连接板,设置在两个电路板之间,且连接两个电路板;

其中,电路连接板上与每一电路板相连接的连接面设置有第一咬合结构,电路板上与电路连接板相连接的连接面设置有第二咬合结构,电路连接板与电路板连接时,第一咬合结构与第二咬合结构配合连接。

第二方面,本发明实施例提供一种电子设备,包括上述的电路板组件。

本发明实施例中,通过电路连接板设置在两个电路板之间,且连接两个电路板,电路连接板上与每一电路板相连接的连接面分别设置第一咬合结构,电路板上与电路连接板相连接的连接面设置第二咬合结构,通过第一咬合结构和第二咬合结构配合连接使电路连接板与电路板之间限位固定,限制了电路连接板与电路板之间相对运动的位移量,提升电路板组件的机械连接强度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1表示本发明实施例提供的电路板组件的一种示例性的结构示意图;

图2表示图1所示的电路板组件的A-A剖面示意图;

图3表示本发明实施例提供的电路板组件的电路板的一种示例性的结构示意图;

图4表示本发明实施例提供的电路板组件的电路连接板的一种示例性的结构示意图;

图5表示本发明实施例提供的电路板组件的另一种示例性的结构示意图;

图6表示本发明实施例提供的电路板组件的电路板的另一种示例性的结构示意图;

图7表示本发明实施例提供的电路板组件的电路连接板的另一种示例性的结构示意图;

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