[发明专利]一种线路板和电子设备

权利要求书

1.一种线路板，其特征在于，包括：第一PCB硬板、第二PCB硬板、PCB软板和支撑柱，

所述第一PCB硬板通过所述PCB软板与所述第二PCB硬板电连接；

所述第一PCB硬板、所述PCB软板和所述第二PCB硬板分别包括相对的第一表面和第二表面；

所述第一PCB硬板的第一表面、所述第二PCB硬板的第一表面和所述第二PCB硬板的第二表面用于设置电器件；

其中，所述第一PCB硬板和所述第二PCB硬板能够在展开状态和折叠状态之间翻折，当所述第一PCB硬板和所述第二PCB硬板处于所述展开状态时，所述第一PCB硬板的第一表面、所述PCB软板的第一表面、所述第二PCB硬板的第一表面朝向相同，当所述第一PCB硬板和所述第二PCB硬板处于所述折叠状态时，所述第一PCB硬板的第一表面和所述第二PCB硬板的第一表面相对，所述PCB软板弯折；

所述支撑柱一端固定在所述第一PCB硬板的第一表面上，另一端朝向所述第二PCB硬板的第二表面，所述支撑柱用于，当所述第一PCB硬板和所述第二PCB硬板处于所述折叠状态时，支撑所述第二PCB硬板；

所述支撑柱远离所述第一PCB硬板的第一表面的一端还设有导向柱，所述第二PCB硬板上还设有与所述导向柱外形匹配的卡槽，所述导向柱远离所述支撑柱的一端设有能够变形的卡扣头，所述卡扣头为锥形结构，所述卡扣头的尖端向远离所述导向柱的方向延伸，其中，所述导向柱的直径小于所述支撑柱的直径；所述卡扣头的最小外径小于卡槽的内径，所述卡扣头的最大外径大于卡槽的内径。

2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述卡扣头包括中心体，所述中心体连接在所述导向柱远离所述支撑柱的一端，所述中心体周向上设有能够变形的叶片，所述叶片一端连接在所述中心体上，另一端向远离所述中心体轴线的方向扩展，所述叶片用于，当所述第一PCB硬板和所述第二PCB硬板处于所述折叠状态时，所述叶片展开，以将所述第二PCB硬板卡接在所述卡扣头和所述支撑柱之间，其中，当所述叶片在外力作用下收缩时，所述卡扣头能够穿过所述卡槽。

3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述叶片至少为2个，且所述叶片均匀分布在所述中心体周向上。

4.根据权利要求1-3任一项所述的线路板，其特征在于，所述支撑柱至少为2个，所述支撑柱均匀排布在所述第一PCB硬板的第一表面上。

5.根据权利要求1-3任一项所述的线路板，其特征在于，所述PCB软板通过焊接的方式分别与所述第一PCB硬板和所述第二PCB硬板连接。

6.根据权利要求1-3任一项所述的线路板，其特征在于，所述PCB软板通过导电胶分别与所述第一PCB硬板和所述第二PCB硬板连接。

7.根据权利要求1-3任一项所述的线路板，其特征在于，所述PCB软板包括固定在所述第一PCB硬板的第一表面或第二表面上的第一固定部、固定在所述第二PCB硬板的第一表面或第二表面上的第二固定部，以及连接所述第一固定部和所述第二固定部的弯折部，当所述第二PCB硬板的第二表面与所述第一PCB硬板的第一表面相对时，所述PCB软板的弯折部弯折。

8.根据权利要求7所述的线路板，其特征在于，所述弯折部和所述固定部一体成型。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括底板，以及如权利要求1-8任一项所述的线路板，其中，所述第一PCB硬板的第二表面上设有焊盘，所述线路板通过所述焊盘与所述底板连接。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述底板上设有电器件，所述电器件通过所述底板与所述线路板电连接。