[发明专利]一种线路板和电子设备

说明书

本申请实施例公开了一种线路板和电子设备，该线路板包括：第一PCB硬板、第二PCB硬板和PCB软板，所述第一PCB硬板通过所述PCB软板与所述第二PCB硬板电连接；所述第一PCB硬板、所述PCB软板和所述第二PCB硬板分别包括相对的第一表面和第二表面；所述第一PCB硬板的第一表面、所述第二PCB硬板的第一表面和所述第二PCB硬板的第二表面用于设置电器件；其中，所述第一PCB硬板和所述第二PCB硬板能够在展开状态和折叠状态之间翻折。

技术领域

本申请实施例涉及PCB设计技术领域，尤其涉及一种线路板和电子设备。

背景技术

印刷线路板(Printed Circuit Board，简称PCB)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。目前，随着PCB行业的快速发展，其应用也越来越广泛，只要有集成电路的电子元器件，他们之间的电气互连都要用到PCB。

图1为现有技术提供的PCB的结构示意图。如图1所示，PCB100为硬板，包括：相对的第一表面和第二表面，其中，PCB100的第一表面上设有多个器件200，PCB的第二表面上设有焊盘300，其中，PCB100可以通过焊盘300与底板连接。

然而，随着器件越来越多，需要更大的面积来布局器件，仅在PCB的一个表面上设置器件，需要的PCB尺寸更大，占用了大量水平空间，且焊接翘曲大，不利于生产。

发明内容

本申请实施例提供一种线路板和电子设备，解决了PCB单面布局电器件占用空间大的问题。

为达到上述目的，本申请实施例采用如下技术方案：

本申请实施例的第一方面，提供一种线路板，包括：第一PCB硬板、第二PCB硬板和PCB软板，所述第一PCB硬板通过所述PCB软板与所述第二PCB硬板电连接；所述第一PCB硬板、所述PCB软板和所述第二PCB硬板分别包括相对的第一表面和第二表面；所述第一PCB硬板的第一表面、所述第二PCB硬板的第一表面和所述第二PCB硬板的第二表面用于设置电器件；其中，所述第一PCB硬板和所述第二PCB硬板能够在展开状态和折叠状态之间翻折，当所述第一PCB硬板和所述第二PCB硬板处于所述展开状态时，所述第一PCB硬板的第一表面、所述PCB软板的第一表面、所述第二PCB硬板的第一表面朝向相同，当所述第一PCB硬板和所述第二PCB硬板处于所述折叠状态时，所述第一PCB硬板的第一表面和所述第二PCB硬板的第一表面相对，所述PCB软板弯折。

由此，通过设置多层PCB硬板，并通过PCB软板将PCB硬板电连接在一起，从而可以在PCB硬板的多个表面上设置电器件，提高了电器件在竖直方向的布局密度。同时，可以相应减小底层PCB硬板在水平方向的尺寸，减小了焊接面积，降低了PCB的焊接翘曲。

在可选的实现方式中，所述线路板还包括：支撑柱，所述支撑柱一端固定在所述第一PCB硬板的第一表面上，另一端朝向所述第二PCB硬板的第二表面，所述支撑柱用于，当所述第一PCB硬板和所述第二PCB硬板处于所述折叠状态时，支撑所述第二PCB硬板。

由此，该支撑柱能够将第二PCB硬板支撑在第一PCB硬板的上方，避免了第二PCB板的第二表面直接与第一PCB板的第一表面直接接触，有利于设置在第二PCB板的第二表面和设置在第一PCB板的第一表面上的电器件40的散热。

在可选的实现方式中，所述支撑柱远离所述第一PCB硬板的第一表面的一端还设有导向柱，所述第二PCB硬板上还设有与所述导向柱外形匹配的卡槽，所述导向柱远离所述支撑柱的一端设有能够变形的卡扣头，所述卡扣头为锥形结构，所述卡扣头的尖端向远离所述导向柱的方向延伸，其中，所述导向柱的直径小于所述支撑柱的直径；所述卡扣头的最小外径小于卡槽的内径，所述卡扣头的最大外径大于卡槽的内径。