[发明专利]降低芯片分层率的电路板拆解热风熔焊方法

权利要求书

1.一种降低芯片分层率的电路板拆解热风熔焊方法，其特征在于，包括：

将拆解电路板依次在第一加热腔室、第二加热腔室、第三加热腔室、第四加热腔室和第五加热腔室进行熔焊，

其中，所述第一加热腔室的温度为270～300摄氏度，所述第二加热腔室的温度为250～290摄氏度，所述第三加热腔室的温度为230～240摄氏度，所述第四加热腔室的温度为240～250摄氏度，所述第五加热腔室的温度为230～240摄氏度，

所述第一加热腔室至所述第三加热腔室温度依次降低，所述第四加热腔室温度高于所述第三加热腔室温度，所述第五加热腔室温度低于所述第四加热腔室温度。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一加热腔室和所述第二加热腔室内焊料的升温速率分别独立地为不高于3摄氏度/秒。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第三加热腔室、所述第四加热腔室和所述第五加热腔室内焊料的升温速率分别独立地为不高于1摄氏度/秒。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一加热腔室、所述第二加热腔室、所述第三加热腔室、所述第四加热腔室和所述第五加热腔室内焊料的加热时间分别独立地为75～90秒。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一至第五加热腔室均采用热风加热。