[发明专利]降低芯片分层率的电路板拆解热风熔焊方法

说明书

本发明公开了一种降低芯片分层率的电路板拆解热风熔焊方法，包括：将拆解电路板依次在第一加热腔室、第二加热腔室、第三加热腔室、第四加热腔室和第五加热腔室进行熔焊，其中，所述第一加热腔室的温度为270～300摄氏度，所述第二加热腔室的温度为250～290摄氏度，所述第三加热腔室的温度为230～240摄氏度，所述第四加热腔室的温度为240～250摄氏度，所述第五加热腔室的温度为230～240摄氏度。采用该方法可以在保证电路板充分熔焊的前提下，显著降低芯片的分层率，从而提高芯片的重用性，具有较高的经济效益。

技术领域

本发明属于危固废物环保处理及资源再生领域，具体涉及一种降低芯片分层率的电路板拆解热风熔焊方法。

背景技术

废弃电路板是一种重要的城市矿产，对废弃电路板进行拆解，并重用其中价值高的元器件有着重大的环境效益和经济效益。常用的面向元器件重用的自动拆解方法是先对电路板进行整体加热，使得元器件和和电路板焊盘之间的焊料充分熔化，再以某种方式施加拆解力，使大部分元器件从基板上脱落下来。在拆解的废弃电路板的各种元器件中，其中集成电路芯片是重用价值比较高的一类。但是芯片在电路板拆解的加热过程中容易发生分层现象，分层将降低芯片的可重用性。

因此，现有的电路板拆解技术有待进一步改进。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种降低芯片分层率的电路板拆解热风熔焊方法，采用该方法可以在保证电路板充分熔焊的前提下，显著降低芯片的分层率，从而提高芯片的重用性，具有较高的经济效益。

在本发明的一个方面，本发明提出了一种降低芯片分层率的电路板拆解热风熔焊方法。根据本发明的实施例，所述方法包括：

将拆解电路板依次在第一加热腔室、第二加热腔室、第三加热腔室、第四加热腔室和第五加热腔室进行熔焊，

其中，所述第一加热腔室的温度为270～300摄氏度，所述第二加热腔室的温度为250～290摄氏度，所述第三加热腔室的温度为230～240摄氏度，所述第四加热腔室的温度为240～250摄氏度，所述第五加热腔室的温度为230～240摄氏度。

根据本发明实施例的降低芯片分层率的电路板拆解热风熔焊方法通过依次采用五个加热腔室对电路板进行熔焊，并且严格控制各个腔室中的温度，可以在保证电路板充分熔焊的前提下，显著降低芯片的分层率，从而提高芯片的重用性，具有较高的经济效益。

另外，根据本发明上述实施例的降低芯片分层率的电路板拆解热风熔焊还可以具有如下附加的技术特征：

在本发明的一些实施例中，所述第一加热腔室至所述第三加热腔室温度依次降低。由此，可以在保证电路板充分熔焊的前提下，显著降低芯片的分层率。

在本发明的一些实施例中，所述第四加热腔室温度高于所述第三加热腔室温度。由此，可以降低电路板熔焊过程中芯片的分层率。

在本发明的一些实施例中，所述第五加热腔室温度低于所述第四加热腔室温度。由此，可以降低电路板熔焊过程中芯片的分层率。

在本发明的一些实施例中，所述第一加热腔室和所述第二加热腔室内焊料快速升温，所述第三加热腔室、所述第四加热腔室和所述第五加热腔室内焊料缓慢升温。由此，可以在保证电路板充分熔焊的前提下，显著降低芯片的分层率。

在本发明的一些实施例中，所述第一加热腔室和所述第二加热腔室内焊料的升温速率分别独立地为不高于3摄氏度/秒。由此，可以在保证电路板充分熔焊的前提下，显著降低芯片的分层率。

在本发明的一些实施例中，所述第三加热腔室、所述第四加热腔室和所述第五加热腔室内焊料的升温速率分别独立地为不高于1摄氏度/秒。由此，可以降低电路板熔焊过程中芯片的分层率。