[发明专利]线圈的制备方法及线圈有效
| 申请号： | 201910223675.5 | 申请日： | 2019-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN109930184B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 张芸;赵威;董培培;张星星;王靖 | 申请（专利权）人： | 苏州昕皓新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/02;C25D5/10;C25D7/06 |
| 代理公司： | 北京卓唐知识产权代理有限公司 11541 | 代理人： | 唐海力 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线圈 制备 方法 | ||
1.一种线圈的制备方法，其特征在于，该方法基于预处理的基板进行，所述基板包括基板主体和线圈单元，所述线圈单元的下端面固定在所述基板主体的上端面上，所述线圈单元包括铜线绕制而成的铜线圈，相邻两圈铜线之间填充有光阻，所述方法包括以下步骤：
第一次电镀：利用第一电镀液在所述铜线圈上进行第一次镀铜；
除光阻：利用光阻清洗液除去所述光阻，暴露出所述光阻下方的基板主体表面的铜层；
去底铜：利用铜腐蚀液去除所述铜层，暴露出所述铜层下方的镍铬合金层；
去镍铬合金层：利用镍铬合金腐蚀液去除所述镍铬合金层；
第二次电镀：利用第二电镀液在所述铜线圈上进行第二次镀铜，完成制备。
2.根据权利要求1所述的线圈的制备方法，其特征在于，所述铜线圈的宽度为50-80微米，所述光阻的宽度为20-50微米。
3.根据权利要求1所述的线圈的制备方法，其特征在于，所述光阻的高度比所述铜线圈的高度高60-80微米。
4.根据权利要求1所述的线圈的制备方法，其特征在于，所述第一次电镀的电流密度为5-10ASD，第一电镀液的搅拌速度为25-100RPM；所述第二次电镀的电流密度为11-18ASD，第二电镀液保持静止。
5.根据权利要求1所述的线圈的制备方法，其特征在于，所述利用光阻清洗液除去所述光阻的操作为：将第一次电镀后的线圈单元浸泡在丙酮溶液中，超声清洗15-20分钟。
6.根据权利要求1所述的线圈的制备方法，其特征在于，所述铜腐蚀液的原料包括硫酸、过硫酸钠和铜离子含量为70g/L的硫酸铜原液，所述硫酸的浓度为10-30mL/L，所述过硫酸钠的浓度为40-60g/L，所述硫酸铜原液的浓度为200-400mL/L。
7.根据权利要求1所述的线圈的制备方法，其特征在于，所述镍铬合金腐蚀液的原料包括浓盐酸、浓硝酸和铜离子含量浓度为70g/L的硫酸铜原液，所述浓盐酸的浓度为600-800mL/L，所述浓硝酸的浓度为5-15mL/L，所述硫酸铜原液的浓度为0.5-2mL/L。
8.根据权利要求1所述的线圈的制备方法，其特征在于，所述第一电镀液的原料包括硫酸、硫酸铜、光亮剂、抑制剂和整平剂，所述硫酸的浓度为10-30mL/L，所述硫酸铜的浓度为50-70g/L，所述光亮剂的浓度为2-6mL/L，所述抑制剂的浓度为2-6mL/L，所述整平剂的浓度为0.5-10mL/L。
9.根据权利要求1所述的线圈的制备方法，其特征在于，所述第二电镀液的原料包括硫酸、硫酸铜、盐酸、光亮剂、抑制剂和整平剂，所述硫酸的浓度为10-30mL/L，所述硫酸铜的浓度为40-70g/L，所述盐酸的浓度为100-150ppm，所述光亮剂的浓度为2-6mL/L，所述抑制剂的浓度为2-6mL/L，所述整平剂的浓度为0.5-10mL/L。
10.一种线圈，其特征在于，由权利要求1至9任一项所述的线圈的制备方法制备得到。
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