[发明专利]热敏打印头

权利要求书

1.一种热敏打印头，其特征在于，包括：

第1基片；

电极层；和

包括在主扫描方向上排列的多个发热部的电阻体层，

所述电极层具有沿着所述第1基片的位于副扫描方向端的第1基片第1端缘配置的多个第1键合盘，

所述热敏打印头还包括具有配线层和支承该配线层的支承层的第2基片，所述配线层具有经由导电性接合件与所述多个第1键合盘接合的多个第2键合盘，所述支承层由绝缘材料构成，并且具有柔性，

所述第2键合盘具有：在所述第1基片的厚度方向看与所述第1基片重叠的第2键合盘第1部分；和从所述第1基片第1端缘在副扫描方向上露出的第2键合盘第2部分，

所述第2键合盘第2部分的副扫描方向尺寸大于所述第2键合盘第2部分的主扫描方向尺寸，

所述导电性接合件具有：附着于所述第2键合盘第1部分的导电性接合件第1部分；和附着于所述第2键合盘第2部分的导电性接合件第2部分，

所述第2键合盘在所述厚度方向看为矩形，

所述导电性接合件第2部分为鼓出形状且具有从所述第2键合盘第2部分的四个角延伸的4个棱线状部。

2.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于：

所述第2键合盘第2部分的副扫描方向尺寸大于所述多个第2键合盘在主扫描方向上的间隔。

3.如权利要求1或2所述的热敏打印头，其特征在于：

所述第2键合盘第2部分的副扫描方向尺寸为在所述厚度方向看所述第1键合盘与所述第2键合盘重叠的键合盘第1区域的副扫描方向尺寸的1/2以上。

4.如权利要求3所述的热敏打印头，其特征在于：

所述第1基片具有在副扫描方向上位于所述第1基片第1端缘与所述第1键合盘之间的第1基片第1部分，

所述第2键合盘第2部分的副扫描方向尺寸大于所述第1基片第1部分的副扫描方向尺寸。

5.如权利要求3所述的热敏打印头，其特征在于：

所述第2键合盘第2部分的副扫描方向尺寸为所述第1键合盘的主扫描方向尺寸的1/2以上。

6.如权利要求1或2所述的热敏打印头，其特征在于：

所述第1键合盘的主扫描方向尺寸大于所述第2键合盘的主扫描方向尺寸。

7.如权利要求1或2所述的热敏打印头，其特征在于：

所述第2键合盘在所述厚度方向看为矩形。

8.如权利要求1或2所述的热敏打印头，其特征在于：

所述第2键合盘不具有在厚度方向上贯通的孔。

9.如权利要求1或2所述的热敏打印头，其特征在于：

所述第2基片具有覆盖所述配线层的一部分的绝缘层，

所述多个第2键合盘是所述配线层中从所述绝缘层露出的部位。

10.如权利要求9所述的热敏打印头，其特征在于：

所述绝缘层具有与所述第2键合盘相接触的绝缘层第1端缘，

所述配线层具有在主扫描方向上与相邻的所述绝缘层第1端缘的端部相连且被所述绝缘层覆盖的曲线端缘。

11.如权利要求9所述的热敏打印头，其特征在于：

所述多个第2键合盘包括不用于电导通的非导通第2键合盘。

12.如权利要求1或2所述的热敏打印头，其特征在于：

所述第1基片由陶瓷构成。

13.如权利要求1或2所述的热敏打印头，其特征在于：

所述电极层和所述电阻体层通过对含有金属的膏体进行印刷和烧制而形成。

14.如权利要求13所述的热敏打印头，其特征在于：

所述电极层含有Ag。