[发明专利]热敏打印头

说明书

本发明提供能提高可靠性的热敏打印头，其包括第1基片(1)、电极层(3)和具有包括配线层(23)和支承配线层(23)的支承层(21)的第2基片(2)，配线层(23)具有经由导电性接合件(6)与多个第1键合盘(31)接合的多个第2键合盘(24)，支承层(21)由绝缘材料构成且具有柔性，第2键合盘(24)具有在从第1基片(1)的厚度方向(z)看与第1基片(1)重叠的第2键合盘第1部分(241)和从第1基片第1端缘(131)在副扫描方向(y)露出的第2键合盘第2部分(242)，第2键合盘第2部分(242)的副扫描方向(y)尺寸大于第2键合盘第2部分(242)的主扫描方向(x)尺寸。

技术领域

本发明涉及热敏打印头。

背景技术

在专利文献1中公开有现有的热敏打印头的一例。该文献中公开的热敏打印头包括基片、电极层、电阻体层和保护层。电阻体层具有多个发热部。利用电极层有选择地对多个发热部通电，由此在作为印刷对象的热敏纸等完成印刷。

热敏打印头的导通不良等会引起热敏打印头A1的工作不良，是使可靠性降低的原因之一。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-16268号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明是基于上述的情况而完成的，其要解决的课题在于提供能够提高可靠性的热敏打印头。

用于解决课题的技术手段

根据本发明提供的热敏打印头，其包括：电极层、包括在主扫描方向上排列的多个发热部的电阻体层，上述电极层具有沿着所述第1基片的位于副扫描方向端的第1基片第1端缘配置的多个第1键合盘，还包括具有配线层和支承该配线层的支承层的第2基片，所述配线层具有经由导电性接合件与所述多个第1键合盘接合的多个第2键合盘，所述支承层由绝缘材料构成，并且具有柔性，所述第2键合盘具有：在所述第1基片的厚度方向看与所述第1基片重叠的第2键合盘第1部分；和从所述第1基片第1端缘在副扫描方向上露出的第2键合盘第2部分，所述第2键合盘第2部分的副扫描方向尺寸大于所述第2键合盘第2部分的主扫描方向尺寸。

发明的效果

根据本发明的热敏打印头，能够提高可靠性。

本发明的其它特征和优点应能通过参照附图在以下进行的详细的说明而明确。

附图说明

图1是表示本发明的第1实施方式的热敏打印头的俯视图。

图2是沿图1的II-II线的截面图。

图3是表示本发明的第1实施方式的热敏打印头的主要部分放大俯视图。

图4是表示本发明的第1实施方式的热敏打印头的主要部分放大截面图。

图5是表示本发明的第1实施方式的热敏打印头的主要部分放大截面图。

图6是表示本发明的第1实施方式的热敏打印头的主要部分放大俯视图。

图7是表示本发明的第1实施方式的热敏打印头的主要部分放大俯视图。

图8是表示本发明的第1实施方式的热敏打印头的主要部分放大底面图。

图9是表示本发明的第1实施方式的热敏打印头的主要部分放大底面图。

图10是表示本发明的第1实施方式的热敏打印头的导电性接合件的一部分截面主要部分放大立体图。

图11是表示参考例的热敏打印头的主要部分放大俯视图。