[发明专利]一种一体式打线式DC音叉、插头及其制备方法在审
申请号: | 201910230757.2 | 申请日: | 2019-03-26 |
公开(公告)号: | CN109830827A | 公开(公告)日: | 2019-05-31 |
发明(设计)人: | 余志林 | 申请(专利权)人: | 余志林 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/502;H01R43/16;H01R43/20;H01R43/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 620300 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 接触弹片 导电连接片 音叉臂 第一电极 固定片 打线 音叉 制备 焊接 一体式结构 冲裁成型 导接端子 质量问题 插头 焊接点 固设 竖直 改进 | ||
本发明涉及一种一体式打线式DC音叉及其制备方法,包括第一电极,所述第一电极包括导电连接片及接触弹片,所述的导电连接片的厚度小于接触弹片,所述的导电连接片与接触弹片一体冲裁成型,所述的接触弹片包括固定片、第一弹性音叉臂和第二弹性音叉臂,所述第一弹性音叉臂和第二弹性音叉臂分别沿纵向方向竖直固设于所述固定片的两侧。本发明改进了导接端子的结构,无需焊接,从工艺上相对于传统而言更简单且快速,其次一体式结构使导电连接片及接触弹片没有焊接点,避免因焊接引发的质量问题。
技术领域
本发明涉及插头技术领域,尤指一种一体式打线式DC音叉、插头及其制备方法。
背景技术
现有的DC音叉一般是先将导电连接片和接触弹片分别冲裁成型,通过焊锡连接电连接片和接触弹片,容易造成接触不良且容易掉锡,因相互接触不良,常发生瞬间断路的问题。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供一种一体式打线式DC音叉及其制备方法。利用一体式打线式DC音叉,因此省略人工焊接这一工序,降低了生产成本,并且一体式打线式DC音叉避免传统焊接而引发的质量问题,产品质量和稳定性大大改善,同时也提高了一定的生产效率。
为实现上述目的,本发明采用如下的技术方案是:一种一体式打线式DC音叉,包括第一电极,所述第一电极包括导电连接片及接触弹片,所述的导电连接片的厚度小于接触弹片,所述的导电连接片与接触弹片一体冲裁成型,所述的接触弹片包括固定片、第一弹性音叉臂和第二弹性音叉臂,所述第一弹性音叉臂和第二弹性音叉臂分别沿纵向方向竖直固设于所述固定片的两侧。
优选地,所述的第一弹性音叉臂和第二弹性音叉臂之间形成叉口,所述叉口由两个侧壁和顶壁组成,顶壁的厚度大于侧壁的厚度。
一种一体式打线式DC音叉插头,包括管体,所述管体内设有内模、第一电极、第二电极,所述的内模设有限位挂台,所述的管体顶端设有内模插槽,限位挂台嵌入内模插槽,所述的第一电极、第二电极插设于内模内,所述的第二电极末端覆盖于内模表面并与管体的内壁相抵。
优选地,所述的第二电极末端设有半弧面触片。
优选地,所述管体的外侧面环设有金属膜。
一种制造如一体式打线式DC音叉的设备,通过对待冲裁金属料带局部刨薄,使第一电极的导电连接片和接触弹片厚度不等,导电连接片与第二电机厚度相同。
一种一体式打线式DC音叉的制备方法,包括如下步骤:
步骤一、准备金属料带;
步骤二、利用设备将金属料带的表面局部刨薄,使金属片在宽度方向上一部分区域薄一部分区域厚;
步骤三、对步骤二的金属料带进行一次冲裁形成若干个以第一电极和第二电极为一组的电极料带;
步骤四、对第二电极与导电连接片上端进行压弯处理形成打线槽,对第二电极下端进行压弯处理形成半弧面触片;
步骤五、对经压弯处理的电极料带放入注塑机注塑内模,形成导接端子;
步骤六、将管体套设在导接端子上,完成装配。
本发明的有益效果在于:本发明改进了导接端子的结构,无需焊接,首先原先需要通过不同的机器设备分别制造出导电连接片及接触弹片,然后通过焊锡机或铆压机将导电连接片及接触弹片焊接一起,而本发明是先将金属料带局部刨薄,金属料带局部指在金属料带形成第一电极的导电连接片与第二电极的区域,然后通过冲裁设备进行冲裁出若干个以第一电极和第二电极为一组的电极料带,第二电极通过一台设备制造出来,从工艺上相对于传统而言更简单且快速,其次导电连接片及接触弹片没有焊接点,增强了第二电极的可靠性,其次,为节省成本,导电连接片比接触弹片薄,即减少了原材料,也提高单件的生产效率。而且通过一条金属料带同时冲裁出第一电极与第二电极,更适应于自动化生产。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于余志林,未经余志林许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910230757.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。